XÂY DỰNG GIẢN ĐỒ LIỀU CHIẾU NHÔM TRÊN MÁY PHÁT TIA X MHF 200D

93 126 0
  • Loading ...
1/93 trang

Thông tin tài liệu

Ngày đăng: 20/03/2018, 03:38

Hiện nay, Công nghệ Kiểm tra không phá huỷ (NonDestructive TestingNDT) là một công nghệ thiết yếu và không thể thiếu của các ngành công nghiệp. Kiểm tra không phá hủy bao gồm các phương pháp dùng để phát hiện các hư hại, khuyết tật, kiểm tra đánh giá tính toàn vẹn của vật liệu, kết cấu, chi tiết hoặc để xác định các đặc trưng của đối tượng mà không làm ảnh hưởng đến khả năng sử dụng của đối tượng kiểm tra. Kiểm tra không phá hủy được sử dụng để kiểm tra vật liệu đầu vào, các bán sản phẩm, sản phẩm đầu cuối, kiểm tra và phân loại các sản phẩm gia công chế tạo và kiểm tra, đánh giá định kỳ các kết cấu, hệ thống, tiểu hệ thống trong quá trình sử dụng. Kiểm tra không phá hủy còn được sử dụng để tối ưu hoá các quá trình và quy trình công nghệ trong chế tạo, gia công. Nhờ sớm phát hiện và loại bỏ các vật liệu, sản phẩm, bán sản phẩm không đạt yêu cầu, tối ưu hóa được quá trình sản xuất nên giảm được chi phí sản xuất, nâng cao chất lượng sản phẩm và hiệu quả sản xuất và kinh doanh của các doanh nghiệp. Đồng thời, nhờ sớm phát hiện các khuyết tật trong các kết cấu, hệ thống và tiểu hệ thống giúp sớm đưa ra được các phương án khắc phục và sửa chữa, tránh được các thảm họa có thể xảy ra.NDT cũng được sử dụng trong tất cả các công đoạn của quá trình chế tạo một sản phẩm. Sử dụng các phương pháp NDT trong các công đoạn của quá trình sản xuất mang lại một số hiệu quả sau:•Làm tăng mức độ an toàn và tin cậy của sản phẩm khi làm việc.•Làm giảm giá thành sản phẩm bằng cách giảm phế liệu và bảo toàn vật liệu, công lao động và năng lượng.•Nó làm tăng uy tín của nhà sản xuất khi được biết đến như làm một nhà sản xuất các sản phẩm chất lượng.Vì vậy, NDT đang ngày càng trở nên quan trọng và được sử dụng rộng rãi trong hầu hết các ngành công nghiệp hiện nay. Kiểm tra không phá hủy gồm rất nhiều phương pháp khác nhau, và thường được chia thành hai nhóm chính theo khả năng phát hiện khuyết tật của chúng, đó là:•Các phương pháp có khả năng phát hiện các khuyết tật nằm sâu bên trong (và trên bề mặt) của đối tượng kiểm tra:Phương pháp chụp ảnh bức xạ (Radiographic Testing RT), TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI VIỆN KỸ THUẬT HẠT NHÂN VÀ VẬT LÝ MÔI TRƯỜNG ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP XÂY DỰNG GIẢN ĐỒ LIỀU CHIẾU NHÔM TRÊN MÁY PHÁT TIA X MHF 200D Sinh viên thực hiện: Phạm Đình Chính SHSV: 20090321 Giảng viên hướng dẫn: Th.S Lê Văn Miễn Hà Nội 5/2014 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp LỜI CẢM ƠN Trước hết, em xin cám ơn thầy, cô Viện Kỹ thuật Hạt nhân Vật lý Môi trường- Trường Đại học Bách khoa Hà nội tận tình dạy bảo, truyền đạt kiến thức, kinh nghiệm học tập làm việc cho em suốt năm vừa qua Em xin gửi lời cám ơn sâu sắc đến Th.S Lê Văn Miễn – Giảng viên hướng dẫn trực tiếp hướng dẫn, giúp đỡ em suốt thời gian thực tập môn Thầy tận tình truyền đạt cho em kiến thức, phương pháp, kinh nghiệm tạo điều kiện để em hoàn thành đồ án tốt nghiệp Mặt dù cố gắng để hoàn thành đồ án, nhiên em khơng tránh khỏi thiếu sót mong thầy thơng cảm Em mong đón nhận ý kiến đóng góp, dạy từ thầy Em xin chân thành cảm ơn! Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp MỤC LỤC Danh mục bảng Chương I Chương II Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Danh mục hình vẽ, đồ thị Chương I Chương II Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp MỞ ĐẦU Hiện nay, Công nghệ Kiểm tra không phá huỷ (Non-Destructive Testing-NDT) công nghệ thiết yếu thiếu ngành công nghiệp Kiểm tra không phá hủy bao gồm phương pháp dùng để phát hư hại, khuyết tật, kiểm tra đánh giá tính tồn vẹn vật liệu, kết cấu, chi tiết để xác định đặc trưng đối tượng mà không làm ảnh hưởng đến khả sử dụng đối tượng kiểm tra Kiểm tra không phá hủy sử dụng để kiểm tra vật liệu đầu vào, bán sản phẩm, sản phẩm đầu cuối, kiểm tra phân loại sản phẩm gia công chế tạo kiểm tra, đánh giá định kỳ kết cấu, hệ thống, tiểu hệ thống q trình sử dụng Kiểm tra khơng phá hủy sử dụng để tối ưu hố q trình quy trình cơng nghệ chế tạo, gia công Nhờ sớm phát loại bỏ vật liệu, sản phẩm, bán sản phẩm không đạt u cầu, tối ưu hóa q trình sản xuất nên giảm chi phí sản xuất, nâng cao chất lượng sản phẩm hiệu sản xuất kinh doanh doanh nghiệp Đồng thời, nhờ sớm phát khuyết tật kết cấu, hệ thống tiểu hệ thống giúp sớm đưa phương án khắc phục sửa chữa, tránh thảm họa xảy NDT sử dụng tất cơng đoạn q trình chế tạo sản phẩm Sử dụng phương pháp NDT cơng đoạn q trình sản xuất mang lại số hiệu sau: • • Làm tăng mức độ an toàn tin cậy sản phẩm làm việc Làm giảm giá thành sản phẩm cách giảm phế liệu bảo toàn vật liệu, cơng lao động lượng • Nó làm tăng uy tín nhà sản xuất biết đến làm nhà sản xuất sản phẩm chất lượng Vì vậy, NDT ngày trở nên quan trọng sử dụng rộng rãi hầu hết ngành công nghiệp Kiểm tra không phá hủy gồm nhiều phương pháp khác nhau, thường chia thành hai nhóm theo khả phát khuyết tật chúng, là: • Các phương pháp có khả phát khuyết tật nằm sâu bên (và bề mặt) đối tượng kiểm tra: − Phương pháp chụp ảnh xạ (Radiographic Testing- RT), − Phương pháp kiểm tra siêu âm (Ultrasonic Testing- UT) Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp • Các phương pháp có khả phát khuyết tật bề mặt (và gần bề mặt) − Phương pháp kiểm tra mắt ( Visual Testing - VT) − Phương pháp kiểm tra thẩm thấu chất lỏng (Liquid Penetrant Testing- PT) − Phương pháp kiểm tra bột từ (Magnetic Particle Testing- MT) − Phương pháp kiểm tra dòng xốy (Eddy Current Testing- ET) − Kiểm tra rò rỉ ( Leak Testing)… Khơng phương pháp NDT phát tất khuyết tật, tùy thuộc vào vật liệu yêu cầu mà ta lựa chọn phương pháp phù hợp Thông thường việc dùng phương pháp NDT để khẳng định kết phương pháp khác cần thiết Vì vậy, phương pháp khác phải coi bổ sung cho cạnh tranh phương pháp thay không bắt buộc Mỗi phương pháp có ưu điểm hạn chế riêng cần phải xem xét khía cạnh đặt trương trình kiểm tra Chụp ảnh xạ phương pháp quan trọng kiểm tra, phát khuyết tật bên vật liệu Hiện phương pháp sử dụng nhiều, nhiên phương pháp cuối lựa chọn liên quan đến vấn đề an toàn xạ Trong kỹ thuật NDT, máy phát tia X thường sử dụng làm nguồn phát xạ Hiện phòng thí nghiệm viện Kỹ thuật hạt nhân vật lý môi trường – Đại học Bách Khoa Hà Nội sử dụng máy MHF 200D Tuy nhiên trình sử dụng, thông số máy bị thay đổi dẫn đến liều chiếu không đáp ứng thiết kế ban đầu Để khắc phục điều này, cần xây dựng giản đồ liều chiếu cho máy Máy MHF 200D sử dụng để chụp kiểm tra thép nhôm công nghiệp Trong đồ án em “Xây dựng giản đồ liều chiếu nhôm máy phát tia X MHF 200D” CHƯƠNG : LÝ THUYẾT 1.1 Cơ sở lý thuyết kiểm tra không phá hủy - NDT 1.1.1 Bản chất tính chất bức xạ tia X tia gamma 1.1.1.1 Bản chất bức xạ tia X tia gamma Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Bức xạ tia X xạ tia gamma dạng xạ điện từ giống ánh sáng chúng có bước sóng ngắn vài ngàn lần so với ánh sáng bình thường có khả xuyên sâu mạnh Bức xạ tia gamma có độ xun sâu cao xạ tia X Trong kiểm tra vật liệu chụp ảnh xạ thường sử dụng xạ tia X có bước sóng nằm khoản 10-4A0 đến 10A0 (1A0=10-10m) 1.1.1.2 Tính chất bức xạ tia X tia gamma Bức xạ tia X xạ tia gamma có chất xạ sóng điện từ, tính chất giống xạ tia X tia gamma trình bày tóm tắt đây: - Khơng thể nhìn thấy chúng Khơng thể cảm nhận chúng giác quan người Chúng làm cho chất phát huỳnh quang Chúng truyền với vận tốc với vận tốc ánh sáng nghĩa 3x1010cm/s Chúng gây nguy hại cho tế bào sống Chúng gây ion hóa, chúng tách electron khỏi nguyên tử - khí để tạo ion dương ion âm Chúng truyền theo đường thẳng, dạng xạ sóng điện từ nên xạ - tia gamma bị phản xạ, khúc xạ nhiễu xạ Chúng tuân theo định luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách Theo tốn học I ~ 1/r2 I cường độ xạ điểm cách nguồn phóng xạ khoảng r Cường độ xạ đến điểm phụ thuộc vào khoảng cách từ nguồn phóng xạ đến điểm Cường độ xạ biến thiên theo tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách này.Trong thực tế điều thực cách tăng thời gian chiếu cường độ xạ lên liều chiếu chụp ảnh xạ tích số cường độ xạ thời gian chiếu chiếu Định luật tỷ lệ nghịch với bình Hình 1 Sơ đồ minh họa định luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách phương khoảng cách biểu diễn cơng thức tốn học sau: Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Trong đó: I1; I2 cường độ điểm cách nguồn khoảng R1; R2 Vì nên (1.2) Trong đó: E1; E2 liều chiếu vị trí cách nguồn khoảng R1; R2 Định luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách theo dạng biểu diễn theo cơng thức: (1.3) Trong đó, D1 D2 có đơn vị R1; R2 có đơn vị - Chúng xuyên qua vật liệu mà ánh sáng xuyên qua Độ xuyên sâu phụ thuộc vào lượng xạ, mật độ, bề dày vật liệu Một chùm xạ tia X tia gamma đơn tuân theo định luật hấp thụ Trong đó: I0= Cường độ xạ tia X tia gamma tới I= Cường độ xạ tia X tia gamma truyền qua vật liệu có bề dày x có hệ số hấp thụ µ - Chúng tác động lên lớp nhũ tương phim ảnh làm đen phim ảnh Trong truyền qua vật liệu chúng bị hấp thụ bị tán xạ Những tính chất (7), (8), (9), (10) (11) tính chất thường sử dụng chụp ảnh xạ cơng nghiệp [1] 1.1.2 Q trình tương tác bức xạ với vật chất Hình Quá trình tương tác xạ với vật chất Khi chùm xạ tia X tia gamma qua vật chất có số tia truyền qua, số tia bị hấp thụ số tia bị tán xạ theo nhiều hướng khác Hiện tượng chùm xạ tia X tia gamma qua vật chất Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp cường độ chúng bị suy giảm gọi hấp thụ xạ tia X tia gamma Lượng xạ bị suy giảm phụ thuộc vào chất lượng chùm xạ, vật liệu, mật độ mẫu vật bề dày mẫu vật mà chùm tia xạ qua Sự suy giảm cường độ chùm xạ tới xảy theo ba hiệu ứng là: Sự hấp thụ quang điện, hấp thụ tán xạ Compton Một chế thứ tư tạo cặp, hiệu ứng xảy lượng xạ tia X tia gamma tới lớn 1,02MeV tương đối quan trọng Trong q trình xảy tượng hấp thụ quang điện xạ tia X tia gamma truyền toàn lượng chúng cho electron nằm lớp vỏ nguyên tử để bứt electron khỏi nguyên tử Trong trình xạ tia X tia gamma biến Khi lượng photon tăng lên vượt khỏi vạch K (cấp hấp thụ K hay giới hạn hấp thụ K) trình hấp thụ chủ yếu thay đỏi từ hiệu ứng quang điện sang hiệu ứng Compton [1] 1.1.3 Nguyên lý chụp ảnh bức xạ Trong phép chụp ảnh ánh sáng, tia sáng phản xạ từ vật chụp, qua hệ thống thấu kính máy ảnh để tạo nên ảnh thực phim Trong phép chụp ảnh xạ tia xạ từ nguồn xạ, qua vật chụp để lại hình ảnh vật chụp phim vốn đặt sau vật chụp Hình Nguyên lý chụp ảnh xạ Sự khác chủ yếu phép chụp ảnh ánh sáng phép chụp ảnh xạ khâu xử lý phim Sau chụp, phim đưa vào phòng tối để xử lý: ảnh hãm ảnh Tuy nhiên, phép chụp ảnh xạ người ta khơng cần in Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp ảnh lên giấy ảnh; cần khảo sát, cần soi phim soi dùng máy chiếu để khuếch đại ảnh [3] 1.2 Phim chụp ảnh bức xạ 1.2.1 Cấu tạo phim chụp ảnh bức xạ Hình Cấu tạo phim chụp ảnh xạ Phim chụp ảnh xạ gồm có lớp (1) dẻo dễ uốn, suốt chất dẫn suất cellulose chất tương tự Một hai mặt lớp phủ lớp nhũ tương muối bạc hallogen nhạy ánh sáng dạng huyền phù nằm lớp gelatine (2) Muối bạc halogen phân bố lớp nhũ tương dạng tinh thể mịn cấu trúc vật lý sẽ bị biến đổi trình chiếu xạ, xạ tia X, tia gamma ánh sáng nhìn thấy Về chất biến đỏi ta phát (nhìn thấy) phương pháp vật lý thơng thường biến đỏi gọi “ảnh ẩn” Tuy nhiên, phim xử lý tráng rửa dung dịch thuốc xuất phản ứng tạo hạt bạc kim loại nhỏ li ti mày đen Các hạt kim loại bạc nhỏ li ti nằm lơ lửng lớp gelatine hai mặt lớp nền, thành hình ảnh Lớp phủ (bảo vệ) (4) phim lớp mỏng gelatine làm cứng lớp nhũ tương (3) nằm bên khỏi bị xước (hư hỏng) trình cầm nắm bình thường Lớp nhũ tương lớp quan trọng phum nhạy với xạ tia X, tia gamma, ánh sáng, nhiệt độ, áp suất số chất hóa học khác Lớp nhũ tương gồm số lượng lớn hạt bromua bạc nhỏ li ti (muối bạc halogen) dày khoảng 0,025mm, phủ môi trường lớp gelatine 1.2.2 Đặc trưng phim chụp ảnh bức xạ Phim chụp ảnh sản xuất nhiều hãng phim khác để phục vụ cho nhu cầu khác sử dụng theo hoàn cảnh khác tùy thuộc vào: 10 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 25.03 Nội suy 8.64 2.00 Kiểm tra 9.0 2.03 10 1’40” 1.7 15 2’30” 1.92 21 3’30” 2.68 24 4’00” 3.02 30 5’00” 3.89 Liều chiếu (mA.phút) 30.31 Độ đen Nội suy 16.3 2.00 Kiểm tra 16.5 1.97 16 2’40” 1.72 20 3’20” 1.85 23 3’50” 1.99 25 4’10” 2.08 30 5’00” 2.84 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 23.2 2.00 Kiểm tra 23 1.99 79 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 80kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 1’50” 1.78 3.5 1’45” 1.9 2’00” 2.04 2’30” 2.19 3’30” 3.07 16.40 Liều chiếu (mA.phút) 20.01 Độ đen Nội suy 3.84 2.00 Kiểm tra 2.04 2’00” 1.88 4.5 2’15” 1.98 4.8 2’24” 2.09 2’30” 2.17 3’00” 2.34 Liều chiếu (mA.phút) 25.03 Độ đen Nội suy 4.57 2.00 Kiểm tra 4.5 1.98 2’00” 1.89 2’20” 2.02 7.2 2’24” 2.1 2’40” 2.21 3’00” 2.61 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 6.9 2.00 Kiểm tra 2.02 80 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 30.31 10 2’00” 1.86 10.5 2’06” 1.95 11 2’12” 2.03 12 2’24” 2.12 20 4’00” 3.87 Liều chiếu (mA.phút) 44.00 Độ đen Nội suy 10.8 2.00 Kiểm tra 11 2.03 20 3’20” 1.8 25 4’10” 1.84 30 5’00” 1.97 32 5’20” 2.09 40 6’40” 2.99 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 30.1 2.00 Kiểm tra 30 1.97 81 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 90kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 2’00” 1.83 4.5 2’15” 1.95 2’30” 2.1 ’(3’00” 2.21 4’00” 2.97 25.03 Liều chiếu (mA.phút) 30.31 Độ đen Nội suy 4.62 2.00 Kiểm tra 4.8 2.01 1’40” 1.85 2’00” 1.96 6.3 2’06” 2.02 2’20” 2.11 3’00” 2.99 Liều chiếu (mA.phút) 35.20 Độ đen Nội suy 6.2 2.00 Kiểm tra 6.3 2.02 2’20” 1.74 2’40” 1.91 8.5 2’50” 1.98 3’00” 2.15 10 3’20” 2.89 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 8.53 2.00 Kiểm tra 8.5 1.98 82 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 44.27 12 2’24” 1.7 16 3’12” 1.81 17 3’24” 1.92 19 3’48” 2.05 25 5’00” 3.12 Liều chiếu (mA.phút) 52.84 Độ đen Nội suy 17.8 2.00 Kiểm tra 18 1.98 18 3’00” 1.5 20 3’20” 1.77 25 4m10” 2.04 27 3’30” 2.12 30 5’00” 2.95 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 24.09 2.00 Kiểm tra 25 2.04 83 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 100kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 1’30’’ 1.68 2’00’’ 1.85 4.7 2’21’’ 2.09 2’30’’ 2.15 3’00’’ 2.34 30.31 Liều chiếu (mA.phút) 35.20 Độ đen Nội suy 4.40 2.00 Kiểm tra 4.5 2.02 4.5 1’30” 1.88 1’40” 1.97 5.5 1’50” 2.15 2’00” 2.26 2’20” 2.39 Liều chiếu (mA.phút) 44.27 Độ đen Nội suy 5.1 2.00 Kiểm tra 1.97 2’00’’ 1.81 2’15’’ 1.9 9.2 2’18’’ 1.98 10 2’30’’ 2.06 12 3’00’’ 2.29 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 9.3 2.00 Kiểm tra 9.3 1.98 84 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 52.84 12 2’24’’ 1.62 14 2’48’’ 1.87 15 3’00’’ 1.99 18 3’36’’ 2.16 20 4’00’’ 2.31 Liều chiếu (mA.phút) 52.84 Độ đen Nội suy 15.1 2.00 Kiểm tra 15 1.99 23 3’50’’ 1.85 25 4’10’’ 1.9 29 4’50’’ 2.11 30 5’00’’ 2.16 32 5’20’’ 2.28 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 27.3 2.00 Kiểm tra 27 2.03 85 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 110kV Bề dày (mm) 30.31 Liều chiếu (mA.phút) Cường độ (mA) Thời gian (phút, giây) Độ đen (Đo được) 2.5 1'15'' 1.83 1'30'' 1.99 3.5 1'45'' 2.09 3.8 1'54'' 2.13 2'00'' 2.26 Liều chiếu (mA.phút) 44.27 Độ đen Nội suy 3.03 2.00 Kiểm tra 1.99 2'00'' 1.76 2'20'' 2.03 7.2 2'24'' 2.13 2'40'' 2.25 3'00 2.45 Liều chiếu (mA.phút) 52.84 Độ đen Nội suy 6.97 2.00 Kiểm tra 2.03 10 2'00'' 1.31 12 2'24'' 1.8 13 2'36'' 1.98 15 3'00'' 2.16 18 3'36'' 2.48 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 13.12 2.00 Kiểm tra 13 1.97 86 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 60 13 2'10'' 1.52 15 2'30'' 1.63 17 2'40'' 1.8 20 3'20'' 2.12 24 4'00'' 2.32 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 18.7 2.00 Kiểm tra 19 2.00 70 23 3'50'' 1.53 29 4'50'' 1.76 30 5'00'' 1.95 32 5'20'' 1.99 35 5'50'' 2.29 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 32.1 2.00 Kiểm tra 32 1.99 87 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 120kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 1’30’’ 1.85 3.8 1’56’’ 1.96 2’00’ 2.06 4.2 2’06’’ 2.1 2’30’’ 2.61 38.56 Liều chiếu (mA.phút) 52.84 Độ đen Nội suy 3.9 2.00 Kiểm tra 3.8 1.96 1’24’’ 1.69 1’36’’ 1.88 8.2 1’38’’ 1.94 1’48’’ 2.06 10 2’00’’ 2.36 Liều chiếu (mA.phút) 60 Độ đen Nội suy 8.5 2.00 Kiểm tra 8.5 1.97 10 2’00’’ 1.82 11 2’12’’ 1.91 12 2’24’’ 1.98 13 2’36’’ 2.04 16 3’12’’ 2.41 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 12.3 2.00 Kiểm tra 12 1.98 88 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 70 17 3’24’’ 1.72 18 3’36’’ 1.84 20 4’00’’ 1.91 22 4’24’’ 1.98 25 5’00’’ 2.21 Liều chiếu (mA.phút) 78.34 Độ đen Nội suy 22.5 2.00 Kiểm tra 22 1.98 21 4’12’’ 1.34 24 4’48’’ 1.4 26 5’12’’ 1.5 30 6’00’’ 1.98 32 6’24’’ 2.05 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 30.5 2.00 Kiểm tra 30 1.98 89 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 130kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 1'30'' 1.93 3.2 1'36'' 1.99 3.3 1'39'' 2.03 3.5 1'45'' 2.12 2''30'' 2.59 38.56 Liều chiếu (mA.phút) 46.6 Độ đen Nội suy 3.22 2.00 Kiểm tra 3.2 1.99 2'00'' 1.96 4.2 2'06'' 4.4 2'08'' 2.08 4.6 2'12'' 2.18 2'30'' 2.41 Liều chiếu (mA.phút) 60 Độ đen Nội suy 4.2 2.00 Kiểm tra 4.2 2.00 7.5 1'30'' 1.88 1'36'' 1.97 8.2 1'38'' 2.08 1'48'' 2.11 10 2'00'' 2.49 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 8.1 2.00 Kiểm tra 1.97 90 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 78.34 14 2'48'' 1.74 16 3'12'' 1.91 20 4'00'' 2.04 22 4'24'' 2.31 25 5'00 2.45 Liều chiếu (mA.phút) 85.9 Độ đen Nội suy 18.7 2.00 Kiểm tra 19 2.02 22 4'00'' 1.92 25 4'24'' 1.98 30 5'00'' 2.31 32 6'00'' 2.45 35 6'24'' 2.52 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 25.4 2.00 Kiểm tra 25 1.98 91 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp Phụ lục Kết chụp kiểm tra nhôm cao áp 140kV Bề dày Liều chiếu Cường độ Thời gian Độ đen (mm) (mA.phút) (mA) (phút, giây) (Đo được) 2.5 1'15'' 1.08 1'30'' 1.23 3.2 1'36'' 1.53 3.5 1'45'' 1.79 2'00'' 2.33 42.2 Liều chiếu (mA.phút) 60 Độ đen Nội suy 3.74 2.00 Kiểm tra 3.8 1.97 1'15'' 1.78 1'30'' 1.87 6.4 1'36'' 2.03 1'45'' 2.12 2'00'' 2.39 Liều chiếu (mA.phút) 70 Độ đen Nội suy 6.35 2.00 Kiểm tra 6.4 1.99 1'15'' 1.02 9.2 2'18'' 1.87 9.5 2'22'' 1.9 10 2'30'' 1.94 12 3'00'' 2.39 Liều chiếu (mA.phút) Nội suy 10.8 Độ đen 2.00 92 Phạm Đình Chính – KTHN&VLMT K54 Đồ án tốt nghiệp 78.34 Kiểm tra 10.8 2.03 11 2'12'' 1.54 12 2'24'' 1.67 13 2'36'' 1.74 15 3'00'' 1.9 20 4'00'' 2.4 Liều chiếu (mA.phút) 89.9 Độ đen Nội suy 16 2.00 Kiểm tra 16 2.02 19 5'48'' 1.1 23 4'36'' 1.46 27 5'24'' 1.77 32 6'24'' 2.11 35 6'48'' 2.52 Liều chiếu (mA.phút) Độ đen Nội suy 30.3 2.00 Kiểm tra 30.3 2.04 93
- Xem thêm -

Xem thêm: XÂY DỰNG GIẢN ĐỒ LIỀU CHIẾU NHÔM TRÊN MÁY PHÁT TIA X MHF 200D, XÂY DỰNG GIẢN ĐỒ LIỀU CHIẾU NHÔM TRÊN MÁY PHÁT TIA X MHF 200D, 1 Cơ sở lý thuyết kiểm tra không phá hủy - NDT, 2 Phim chụp ảnh bức xạ, 3 Chỉ thị chất lượng ảnh, 4 Giải đoán ảnh chụp bức xạ, TÀI LIỆU THAM KHẢO

Từ khóa liên quan

Mục lục

Xem thêm

Gợi ý tài liệu liên quan cho bạn

Nhận lời giải ngay chưa đến 10 phút Đăng bài tập ngay