Danh sách thành viên tham gia thực đề tài Bộ công thơng Viện máy dụng cụ công nghiệp oOo TT Họ tên Học hàm, học vị Cơ quan công tác Nguyễn Đức Minh TS Cơ khí CTM Viện máy dụng cụ công nghiệp Lê Hồng Sơn ThS Cơ khí CTM Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Danh Tiến Kỹ s Cơ khí Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Chí Cờng ThS CNTT Viện máy dụng cụ công nghiệp Phan Anh Dũng ThS Điện tử Viện máy dụng cụ công nghiệp Nguyễn Trung Kiên Kỹ s Tự động Viện máy dụng cụ công nghiệp Phạm Văn Tiến Báo cáo tổng kết đề tài mã số: 178.09 RD/HĐ-KHCN Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy hóa Kỹ s Cơ khí Viện máy dụng cụ công nghiệp CTM Cơ quan chủ trì Viện máy dụng cụ công nghiệp Phạm Thanh Tú Cử nhân CNTT Trần Văn Chung Cử nhân Mạng TT Viện máy dụng cụ công nghiệp Chủ nhiệm đề tài & truyền thông 10 Phùng Văn Đông Cử nhân Vật lý hạt Viện máy dụng cụ công nghiệp nhân TS Đỗ Văn Vũ TS Nguyễn Đức Minh Hà nội 11/2010 Bộ công thơng + Xây dựng module phần mềm thực việc thu thập liệu X-Ray Cộng hoà x hội chủ nghĩa Việt nam Viện máy dụng cụ công nghiệp từ tháng 11/2009 đến tháng 02/2010 Độc lập Tự Hạnh phúc + Hoàn thiện module phần mềm tái tạo ảnh CT từ tháng 11/2009 đến tháng 06/2010 Báo cáo tóm tắt + Xây dựng module phần mềm để điều khiển truyền động máy tính thực đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN từ tháng 01/2010 đến tháng 06/2010 + Xây dựng module phần mềm để điều khiển chu trình chung hệ thống Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X Tích hợp toàn hệ thống chụp cắt lớp chi tiết máy cho kiểm tra chi tiết máy Cấp quản lý: Bộ Công Thơng Cơ quan thực hiện: Viện máy dụng cụ công nghiệp từ tháng 07/2009 đến tháng 06/2010 từ tháng 07/2010 đến tháng 08/2010 Tiến hành thử nghiệm để đánh giá tính năng, hoạt động toàn thể hệ thống từ tháng 09/2010 đến tháng 10/2010 Theo tinh thần nội dung Hợp đồng nghiên cứu khoa học phát triển công nghệ số 178.09 RD/HĐ-KHCN, ký ngày 23/03/2009 với Bộ Công thơng, Viện Báo cáo tổng kết đề tài từ tháng 10/2010 đến tháng 12/2010 máy dụng cụ công nghiệp hoàn thành đề tài Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy Kết quả: Đề tài tạo đợc sản phẩm đề tài theo nh thuyết minh I.> đề tài, bao gồm: Các nội dung nghiên cứu tiến trình thực hiện: Thời gian bắt đầu: 01/2009 + Báo cáo ứng dụng công nghệ chup ảnh cắt lớp CT để kiểm tra đối Nghiên cứu tổng quan thiết bị ứng dụng hệ thống chụp ảnh cắt lớp tợng công nghiệp tia X tia X dùng công nghiệp + Thuyết minh thiết kế tổng thể hệ thống thiết bị kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X từ tháng 01/2009 đến tháng 03/2009 Tiến hành thiết kế tổng thể kỹ thuật hệ thống thiết bị kiểm tra chi tiết máy + Bộ gá đối tợng kiểm tra, đáp ứng yêu cầu truyền động đợc điều chụp ảnh cắt lớp tia X khiển tự động qua máy tính PC + Hệ thống phần mềm: bao gồm module phần mềm: module phần mềm thu từ tháng 04/2009 đến tháng 05/2009 Tiến hành nghiên cứu, xây dựng phần mềm tái tạo ảnh, phục vụ cho việc kiểm tra thấp liệu X-Ray; module phần mềm tái tạo ảnh CT; module phần mềm để khuyết tật chi tiết máy điều khiển truyền động máy tính; module phần mềm để điều khiển chu trình chung hệ thống từ tháng 06/2009 đến tháng 10/2009 Tiến hành thiết kế, chế tạo truyền động để gá đối tợng kiểm tra phục vụ cho + Hệ thống thiết bị để kiểm tra đối tợng công nghiệp hoàn chỉnh trình chụp cắt lớp CT (sau trình tích hợp toàn hệ thống đợc thực hiện) phơng pháp ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT tia X từ tháng 06/2009 đến tháng 12/2009 Tiến hành xây dựng hoàn thiện module phần mềm: Qua kết thu đợc trình thử nghiệm, hệ thống đợc thiết kế, Báo cáo khoa học kỹ thuật chế tạo đáp ứng đợc tất yêu cầu đề đề tài II.> đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN Sử dụng kinh phí đề tài: Kinh phí đợc cấp cho đề tài đợc sử dụng mục đích, theo nh hạng mục nêu dự toán ban đầu Toàn kinh phí từ nguồn NSNN đề tài (250.000.000 VNĐ - Hai trăm năm mơi triệu đồng) đợc sử dụng hết Tên đề tài: Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra chi tiết máy - Mua vật t, nguyên, nhiên, vật liệu, tài liệu, dụng cụ phục vụ cho công việc Nội dung báo cáo thực đề tài Mở đầu - Thuê khoán chuyên môn + Tình hình nghiên cứu nớc - Vật t, văn phòng phẩm, công tác phí III.> + Mục tiêu đề tài Kết luận hớng phát triển: Đề tài 178.09 RD/HĐ-KHCN đợc hoàn thành đáp ứng đợc mục tiêu đặt ban đầu Sản phẩm đề tài đợc thử nghiệm sở, đạt đợc tiêu chất lợng, kỹ thuật mong muốn Kết đề tài tảng cho việc phát triển, hoàn thiện sản phẩm: thiết bị ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp CT để kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X nói riêng tiến tới thiết kế, chế tạo sản phẩm, thiết bị ứng dụng tia X nói chung Để kết đề tài đợc ứng dụng rộng rãi hơn, nhóm thực đề tài kiến nghị: - Tiếp tục nghiên cứu, hoàn thiện để đa sản phẩm đề tài vào hoạt động thực tế dây chuyền sản xuất Nội dung Phần I: Tổng quan thiết bị việc ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp cho kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X Phần II: Thiết kế tổng thể hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT Phần III: Các module phần mềm cho việc thu thập, xử lý liệu tia X tái tạo ảnh CT Phần IV: Thiết kế chi tiết truyền động gá chi tiết phục vụ cho trình chụp cắt lớp CT Phần V: Tích hợp thử nghiệm, đánh giá kết hoạt động toàn hệ thống - Mở rộng nghiên cứu để thiết kế, chế tạo sản phẩm cho ứng dụng khác đời sống xã hội sở ứng dụng công nghệ chụp cắt Kết luận hớng phát triển + Các kết đạt đợc lớp CT, sử dụng tia X + Hớng phát triển Đề nghị hội đồng nghiệm thu cấp sở cấp Bộ tiến hành nghiệm thu đề tài Chủ nhiệm đề tài TS Nguyễn Đức Minh Mục lục Nội dung Trang 09 Mở đầu Tình hình nghiên cứu nớc 09 Mục tiêu nghiên cứu nội dung thực đề tài 10 1.> Phần mềm thu nhận liệu X-Ray 29 2.> Phần mềm xử lý, tái tạo ảnh CT 30 2.1 Khái quát trình tái cấu trúc hình ảnh 2.2 Các phơng pháp tái cấu trúc hình ảnh 31 2.3 Thuật toán chiếu ngợc lọc 35 Phần IV Tổng quan thiết bị việc ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp 12 cho kiểm tra đối tợng công nghiệp tia X 1.> Tổng quan nhu cầu tình hình ứng dụng thiết bị kiểm tra chi Thiết kế chi tiết truyền động gá chi tiết phục vụ cho trình 43 chụp cắt lớp CT nội dung Phần I 31 12 1.> Các yêu cầu truyền động đề tài 43 2.> Các thành phần truyền động 43 3.> Thiết kế chi tiết truyền động 44 3.1 Thiết kế khí tiết, sản phẩm công nghiệp 44 12 3.2 Thiết kế điều khiển động lực 44 1.2 Các phơng pháp kiểm tra không phá hủy - NDT 12 3.3 Hệ thống phần mềm, điều khiển 44 1.3 Phơng pháp kiểm tra chụp ảnh phóng xạ RT (Radio Graphic Test): 13 1.4 Hệ thống kiểm tra tia X, ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT: 14 1.1 Các phơng pháp kiểm tra chi tiết, sản phẩm công nghiệp 2.> Tổng quan hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT 14 Phần V Tích hợp thử nghiệm, đánh giá kết hoạt động toàn hệ thống 1.> Quá trình tích hợp toàn hệ thống 2.1 Khái niệm chụp ảnh cắt lớp CT 14 1.1 Phần mềm điều khiển chu trình hoạt động chung toàn hệ thống 2.2 Nguyên lý kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT 15 trình tích hợp module phần mềm 2.3 Phân loại phơng pháp quét ảnh theo hệ máy CT Scanner 15 1.2 Quá trình tích hợp phần cứng 3.> Tổng quan trình tái tạo xử lý ảnh CT 19 2.> Quá trình thử nghiệm, đánh giá tính hoạt động toàn hệ thống 3.1 Giới thiệu tổng quan 19 2.1 Thử nghiệm, đánh giá truyền động 3.2 Quá trình chụp ảnh cắt lớp 20 2.2 Thử nghiệm, đánh giá chức thu nhận liệu X-Ray khả thể 22 hấp thụ lợng tia X Phần II Thiết kế tổng thể hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X ứng 2.3 Thử nghiệm, đánh giá chức chụp tái cấu trúc ảnh cắt lớp dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT 1.> Các yêu cầu hệ thống kiểm tra chi tiết máy tia X 22 49 2.4 Đánh giá chung trình kết thử nghiệm 49 49 51 54 55 59 61 65 2.> Sơ đồ nguyên lý làm việc hệ thống 22 Kết luận hớng phát triển 66 3.> Thiết kế kỹ thuật hệ thống 24 Tài liệu tham khảo 68 3.1 Phần kết cấu khí, nguồn phát, điều khiển tia X 24 Phụ lục 69 3.2 Hệ thống thu nhận liệu X-ray 25 Phụ lục 1: Bộ vẽ thiết kế khí dẫn động chi tiết 3.3 Bộ gá đối tợng kiểm tra 27 Phụ lục 2: Bộ vẽ thiết kế điều khiển động lực dẫn động chi tiết 3.4 Các Module phần mềm hệ thống 28 Phụ lục 3: Hợp đồng phụ lục hợp đồng đề tài Phần III Các module phần mềm cho việc thu thập, xử lý liệu tia X tái 29 tạo ảnh CT Cho tới nay, Việt Nam, có số dây chuyền tự động sản xuất lắp Mở đầu ráp thiết bị cơ, thuỷ khí, điện, điện tử, điện tử số công ty nớc có Ngày tia X trở nên quen thuộc đối tợng sống trang bị thiết bị kiểm tra chi tiết máy tia X theo dây chuyền nhập đồng Đây xã hội ngày đợc ứng dụng nhiều lĩnh vực nh : nghiên cứu khoa thiết bị cung cấp độc quyền số hãng châu Âu, Bắc Mỹ, G7 nh: North học, y tế, an ninh, quốc phòng, công nghiệp, v.v Hầu hết ứng dụng tia X Star Imaging (Mỹ), Tomo Adour (Pháp), YXLON International X-ray (CHLB Đức), dựa tính chất đặc trng tia X xạ điện từ xuyên thấu, có bớc sóng Hamamatsu (Nhật bản) ngắn sóng ánh sáng Tia X tác động vào phần tử vật chất xuyên qua chúng, Hiện tại, cha có đơn vị, công ty Việt nam có khả thực toàn hình ảnh nhận đợc phía sau vùng sáng tối khác Sự hấp thụ xạ tia công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế tới chế tạo sản phẩm này, số đơn X chất phụ thuộc vào tỷ trọng nguyên tử lợng chất Dựa hình vị dừng lại mức nghiên cứu, thiết kế phần cung cấp dịch vụ kỹ ảnh nhận đợc tia X xuyên qua đối tợng ngời ta xác định đợc nhiều tính thuật cho nhóm thiết bị ứng dụng tia X Việc Việt Nam sớm nghiên cứu thiết kế chế tạo đợc thiết bị ứng dụng chụp chất hóa-lý đối tợng mà không cần phân tích hóa học hay phá hủy chúng Một ứng dụng quan trọng tia X công nghiệp cắt lớp CT để kiểm tra chi tiết máy cần thiết, nhằm vừa tự trang bị, giảm chi phơng pháp kiểm tra chụp ảnh xạ - RT (RadioGraphic Test), thuộc nhóm phí nhập ngoại, đồng thời nâng cao trình độ sản xuất ngành sản phơng pháp kiểm tra không phá hủy (Non Destructive Testing NDT), xuất liên quan, thúc đẩy ngành điện tử nói chung, đặc biệt ngành đo phơng pháp thông dụng để xác định khuyết tật mối hàn, sản phẩm đúc, chi tiết lờng tin học công nghiệp, phát triển theo hớng chuyên sâu, có đợc sản máy, v.v Phơng pháp kiểm tra không phá hủy chụp ảnh xạ có nhiều phẩm công nghệ cao, tơng đơng trình độ khu vực giới u điểm nh : nhanh, không tiêu hao vật t, không ô nhiễm môi trờng, số hóa Viện Máy Dụng cụ công nghiệp IMI Holding (Viện IMI) đơn vị triển khai nhiều đề tài nghiên cứu cấp Bộ, cấp Nhà nớc có liên quan đến lĩnh kết quả, v.v Từ phơng pháp chụp ảnh xạ, kết hợp với khả tính toán, xử lý liệu, vực nghiên cứu, ứng dụng tia X Vừa qua Viện IMI đợc Nhà nớc trang bị Phòng xử lý ảnh máy tính ngời ta phát triển phơng pháp dùng tia X - ứng dụng kỹ thuật tia X thuộc Phòng Thí nghiệm Cơ điện tử-IMI Holding, phòng thí kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT để kiểm tra khuyết tật sản phẩm, chi tiết nghiệm bao gồm tơng đối đầy đủ thiết bị để nghiên cứu, chế tạo sản phẩm máy Đây phơng pháp kiểm tra cho kết xác thờng đợc sử dụng ứng dụng tia X Trong nghiên cứu, triển khai đề tài, Viện IMI xây để kiểm tra sản phẩm, chi tiết máy quan trọng dựng đợc đội ngũ cán có nhiều kinh nghiệm nghiên cứu, thiết kế, chế Các thiết bị kiểm tra tia X, ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT có tạo thiết bị ứng dụng tia X Đây điều kiện thuận lợi để Viện IMI thực công nghệ tơng đối phức tạp đòi hỏi kết hợp nhiều lĩnh vực nh : vật lý hạt đề tài Nghiên cứu ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp tia X cho kiểm tra nhân, điện tử, điều khiển, khí xác CNTT nên hầu hết hãng chi tiết máy giới tham gia nghiên cứu, chế tạo nhóm sản phẩm phải có đợc bí * Mục tiêu đề tài: riêng họ Vì ứng dụng tia X có đặc thù riêng nên việc trao đổi, phổ Với điều kiện thuận lợi mình, Viện IMI tập trung nhiều nguồn lực biến kiến thức, bí nhóm sản phẩm hạn chế Vì lý nên việc nghiên cứu, chế tạo phát triển nhóm sản phẩm rộng rãi điều làm cho thiết bị nhóm sản phẩm có giá thành cao để hoàn thành mục tiêu mà đề tài đề Cụ thể mục tiêu : + Nắm bắt làm chủ công nghệ ứng dụng X-Ray kiểm tra khuyết tật chi tiết máy, ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp CT 10 nội dung + Thiết kế tổng thể hệ thống xây dựng, chế tạo số module quan trọng thiết bị kiểm tra khuyết tật chi tiết máy tia X phần I + Tích hợp, thử nghiệm thiết bị để tiến tới đa đợc sản phẩm vào hoạt động dây chuyền sản xuất thực tế Tổng quan thiết bị việc ứng dụng công nghệ chụp * Các nội dụng thực đề tài: ảnh cắt lớp cho kiểm tra đối tợng công Căn theo mục tiêu mà đề tài đặt theo nội dung đăng ký thực thuyết minh đề tài Nhóm đề tài xác định cụ thể nội dung công việc cần thực : nghiệp tia X Tổng quan nhu cầu tình hình ứng dụng thiết bị kiểm tra chi tiết, sản phẩm công nghiệp + Tiến hành nghiên cứu tổng quan phơng pháp thiết bị kiểm tra đối tợng công nghiệp, ứng dụng công nghệ chụp ảnh cắt lớp tia X + Tiến hành thiết kế tổng thể kỹ thuật hệ thống thiết bị kiểm tra chi tiết máy chụp ảnh cắt lớp tia X (chỉ tiến hành thiết kế nguyên lý hệ thống) + Lựa chọn thiết bị, module phần cứng phù hợp với yêu cầu đề tài Xem xét, lựa chọn từ phòng Kỹ thuật tia X-Viện IMI thiết bị hạt nhân hệ thống mà nằm khuôn khổ nhiệm vụ (thiết kế, chế tạo mua) đề tài, bao gồm: khung sờn vỏ máy, nguồn phát tia X, hệ thống thu thập liệu X-Ray (detectors, board xử lý liệu, module kết nối với máy tính, module phần mềm SDK) + Tiến hành thiết kế, chế tạo truyền động để gá đối tợng kiểm tra phục vụ cho trình chụp cắt lớp CT + Tiến hành xây dựng hoàn thiện module phần mềm: module phần mềm thực việc thu thập liệu X-Ray; module phần mềm tái tạo ảnh CT; module phần mềm để điều khiển truyền động máy tính; module phần mềm để điều khiển chu trình chung hệ thống + Tích hợp, thử nghiệm đánh giá chức toàn hệ thống chụp cắt lớp chi tiết máy tia X 1.1 Các phơng pháp kiểm tra chi tiết, sản phẩm công nghiệp: Hiện yêu cầu để kiểm tra khuyết tật chi tiết, sản phẩm công nghiệp nh: chi tiết máy, sản phẩm đúc, mối hàn việc xác định độ chịu nén, chịu uốn loại vật liệu nh bê tông, cốt thép hầu nh yêu cầu bắt buộc quy trình, dây chuyền sản xuất công nghiệp Các phơng pháp kiểm tra đợc chia thành hai nhóm là: nhóm phơng pháp kiểm tra không phá hủy - NDT (Non Destructive Testing) nhóm phơng pháp kiểm tra phá hủy - DT (Destructive Testing) Trong hai nhóm nhóm phơng pháp kiểm tra không phá hủy có u điểm sau: - NDT không làm ảnh hởng tới khả sử dụng vật kiểm tra sau - NDT kiểm tra 100 % sản phẩm, DT kiểm tra xác suất - NDT kiểm tra vật kiểm nằm dây chuyền sản xuất mà dừng dây chuyển sản xuất Do nhóm phơng pháp NDT có số u điểm nh so với nhóm phơng pháp DT nên phần lớn dây chuyền sản xuất áp dụng phơng pháp kiểm tra NDT 1.2 Các phơng pháp kiểm tra không phá hủy - NDT: Kiểm tra không phá hủy việc sử dụng phơng pháp khác để kiểm tra phát khuyết tật bên bề mặt vật kiểm mà không làm tổn hại đến khả sử dụng chúng Kiểm tra không phá hủy dùng để phát khuyết tật nh nứt, rỗ, xỉ, tách lớp, hàn không ngấu, không thấu mối hàn , kiểm tra độ cứng vật 11 12 liệu, kiểm tra độ ẩm bê tông (trong cọc khoan nhồi), đo bề dày vật liệu tật sản phẩm công nghiệp tia X đợc số hãng tiếng trờng hợp không tiếp xúc đợc hai mặt (thờng ứng dụng tàu thủy), đo cốt thép giới tập trung vào nghiên cứu, chế tạo nh : North Star Imaging (Mỹ), Tomo (trong công trình xây dựng ),v.v Adour (Pháp), YXLON International X-ray (CHLB Đức), Hamamatsu (Nhật bản), GE Kiểm tra không phá hủy gồm nhiều phơng pháp khác nhau, từ phơng pháp Inspection Technologies, NDT System, Viscom AG, X-ItSystem, v.v Sản phẩm đơn giản phơng pháp kiểm tra mắt đến phơng pháp phức tạp nh hãng đa dạng, từ máy trạm lớn cố định tới hệ máy nhỏ xách chụp cắt lớp phơng pháp cộng hởng từ hạt nhân, nhiên tạm chia tay, từ máy chuyên dùng đợc thiết kế riêng cho việc kiểm tra đối tợng đặc thành hai nhóm phơng pháp là: biệt đến loại phổ thông áp dụng đợc cho nhiều đối tợng kiểm tra + Nhóm phơng pháp kiểm tra NDT thông thờng: bao gồm phơng pháp kiểm tra không phá hủy thông dụng: Gần với phát triển kỹ thuật số, thiết bị RT đợc tập trung nghiên cứu, phát triển theo hớng số hoá, điều giúp cho tiện lợi mặt - Phơng pháp kiểm tra mắt (VT) kỹ thuật, trao đổi thông tin, kết quả, công tác lu trữ nh quản lý - Phơng pháp chụp ảnh phóng xạ (RT) Công nghệ chụp ảnh X-quang kỹ thuật số đời loại bỏ đợc nhiều nhợc - Phơng pháp siêu âm (UT) điểm chụp X-quang dùng phim nh: tốn thời gian chụp, chiếu, rửa phim, - Phơng pháp hạt từ (MT) nh vật t tiêu hao trình sử dụng đồng thời lại phát huy đợc mạnh - Phơng pháp thẩm thấu (PT) kỹ thuật điện tử số công nghệ phần mềm xử lý ảnh phơng pháp RT thi - Phơng pháp dòng xoáy (ET) việc dùng X-Quang kỹ thuật số dần thay việc dùng phim cổ điển + Nhóm phơng pháp kiểm tra NDT đặc biệt: 1.4 Hệ thống kiểm tra tia X, ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT: - Phơng pháp chụp ảnh nơtron Ngày với phát triển vợt bậc máy tính đặc biệt khả năng, tốc độ - Chụp cắt lớp phơng pháp cộng hởng từ hạt nhân tính toán cho phép xử lý hàng triệu triệu phép tính / giây, điều tạo - Kỹ thuật vi sóng, xạ âm v.v sở cho việc xây dựng hệ thống kiểm tra theo phơng pháp chụp ảnh phóng xạ RT, Trong phơng pháp NDT nêu trên, phơng pháp có u điểm ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT Các hệ thống với cấu hình cho phép đa riêng, không phơng pháp thay đợc phơng pháp ứng với nhiều ảnh phóng xạ vật kiểm theo nhiều lớp với góc chiếu khác trờng hợp cụ thể mà ta lựa chọn phơng pháp kiểm tra phù hợp thay ảnh phóng xạ vật kiểm, nâng cao nhiều khả 1.3 Phơng pháp kiểm tra chụp ảnh phóng xạ RT (Radio Graphic Test): nh độ xác hệ thống kiểm tra Đối với hệ thống kiểm tra dây chuyền sản xuất công nghiệp Trong hệ thống kiểm tra theo phơng pháp RT mà có ứng dụng kỹ thuật tức vật kiểm tra chi tiết máy, sản phẩm đúc mối hàn phơng chụp ảnh cắt lớp CT hệ thống xử lý CT Scanner đóng vai trò việc pháp thờng đợc áp dụng phơng pháp chụp ảnh phóng xạ RT định tính xác hệ thống Đây hệ thống phức tạp bao gồm từ thiết bị Phơng pháp chụp ảnh phóng xạ RT dựa nguyên lý chụp ảnh phần cứng: phát tia, detectors, truyền động, hệ thống thu nhận ảnh, phần xạ vật kiểm tia X, tia Gama, ảnh xạ không mềm phân tích xử lý ảnh, phần mềm nhận đánh dấu-nhận dạng hình ảnh, v.v phản ánh tính chất bề mặt mà cho thấy rõ tính chất vật liệu đặc tính bên Tổng quan hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT: vật kiểm 2.1.Khái niệm chụp ảnh cắt lớp CT: Phơng pháp RT có nhiều u điểm nh : nhanh, không tiêu hao vật t, Chụp ảnh cắt lớp CT kỹ thuật tạo ảnh lớp cắt với hỗ trợ máy không ô nhiễm môi trờng, số hóa kết quả, v.v Các thiết bị kiểm tra khuyết tính tạo hình ảnh chụp cắt lớp sắc nét, rõ ràng Công việc đợc thực 13 14 thông qua việc thực thủ tục hay chuỗi hoạt động đợc gọi tái tạo ảnh từ hình chiếu, kỹ thuật hoàn toàn dựa sở toán học 2.2 Nguyên lý kỹ thuật chụp ảnh cắt lớp CT: Về nguyên tắc, ngời ta chiếu vào vật cần kiểm tra, ví dụ đầu ngời, tia X thật mảnh theo hớng định, bố trí detector để đo, biết đợc tia X chiếu theo hớng bị hấp thụ mạnh/yếu nh nào, tức biết đợc mật độ vật chất tổng cộng thể tích phần tử nằm dọc theo hớng Ngời ta lần lợt thay đổi hớng chiếu, nói cách khác quét tia X theo hớng khác nhau, để lần lợt thu đợc mật độ vật chất tổng cộng thể tích phần tử nằm dọc theo hớng khác Từ số liệu thu đợc, ngời ta tính toán mật độ vật chất thể tích phần tử Muốn vậy, phải xây dựng thuật toán phức tạp, phải thực khối lợng tính toán lớn, phải dùng máy tính tốc độ cao thực nhanh đợc Vì thế, ngời ta đặt tên phép chụp ảnh cắt lớp có trợ giúp máy Bộ thu gồm đầu dò, chùm tia phát hẹp song song dạng bút chì Phơng thức quét: Bóng X quang đầu dò dịch chuyển song song theo hớng vuông góc với chùm tia bao trùm toàn mặt phẳng lớp cắt, sau hệ thống quay góc tiếp tục dịch chuyển song song, khoảng cách đặn tia X đợc phát thu Quá trình tiếp diễn số lợng tín hiệu thu đợc đủ lớn để tái tạo ảnh tính, gọi tắt CT (computer aided tomography hay computed tomography) Hệ thống hầu nh không đợc ứng dụng sử dụng phần lợng nhỏ, không đáng kể nguồn xạ từ bóng X quang lợng xạ từ Anode bóng bao trùm góc chùm tia xạ thực dụng để đo lại nằm góc 10-4 Radian Bởi vậy, mặt công suất bóng X quang bị hạn chế, mặt khác nhu cầu cần thiết phải tạo đợc liều xạ cảm biến đủ để đo nên máy chuyển động với vận tốc cao Với hệ thống để tạo ảnh lớp cắt cần thời gian dài cỡ vài phút Tuy Sơ đồ khối hệ thống máy quét CT nhiên, thực tế, việc giảm thời gian tạo ảnh đạt đợc nhờ tăng số lợng kênh đo cho lớp cắt, máy CT đợc phát triển theo hớng 2.3 Phân loại phơng pháp quét ảnh theo hệ máy CT Scanner: 2.3.2 Các máy CT hệ thứ hai: Kể từ đợc đa vào sử dụng, ngời ta cố gắng cải thiện, nâng cao hiệu hệ thống thiết bị CT đặc biệt việc giảm thời gian tạo ảnh, cách cải tiến hệ thống quét Những hệ thống quét khác chủ yếu số lợng cách bố trí cảm biến, hệ thống quét có u nhợc điểm riêng 2.3.1 Máy CT hệ thứ nhất: 15 16 Cấu trúc : Thay dùng đầu dò, đến hệ dùng chùm đầu dò khoảng 20-30 bố trí cận kề hớng quét, Chùm tia quét có dạng hình quạt Phơng pháp quét : tơng tự nh hệ thứ nhất, hệ thống đo thực hai loại dịch chuyển : dịch chuyển song song dịch chuyển tịnh tiến Với cách bố trí hệ thống đo này, nguồn xạ tia X từ bóng X quang đợc sử dụng hiệu nhiều, thực đợc nhiều phép chiếu tơng ứng với số lợng cảm biến thu đợc nhiều liệu đo đồng thời, góc quay khoảng giửa hai Cấu trúc : khác với máy thuộc hệ trớc, bóng X quang đầu dò gắn lần chiếu theo mặt tăng, kết giảm tổng số bớc quét phẳng số lần quay chặt với nhau, dịch chuyển quay Máy hệ thứ có hệ thống đầu dò tách hệ thống đo Với hệ thống này, tuỳ thuộc vào số cảm biến thời gian tạo ảnh lớp biệt với bóng X quang, tập hợp nhiều đầu dò đợc bố trí vòng tròn cắt khoảng từ 10-60 giây Tuy nhiên trình học chuyển động ngang bao quanh khoang chiếu hay quay, việc giảm thời gian tạo ảnh xuống thấp hệ thống đo Phơng pháp quét : Bóng X quang quay tròn quanh vật thể chiếu, chùm tia phát thực đợc thành hình rẻ quạt bao phủ vùng cần kiểm tra, phần tử cảm biến đợc 2.3.3 Máy CT hệ thứ ba: đóng/ngắt theo quy luật định phù hợp với chuyển động quay bóng Bóng quay tròn, cảm biến tạo thành vòng tròn đứng yên Ưu điểm loại máy thuộc hệ thứ 4: Thời gian chụp ngắn tơng tự nh hệ thứ 3, cỡ đến vài giây Không bị nhiễu hình ảnh tròn (ring artifact) nh thờng xảy máy thuộc hệ thứ Tuy nhiên máy có cấu trúc phức tạp số lợng đầu dò lớn nhiều 2.3.5 Máy CT hệ thứ 5: Cấu trúc : Số lợng đầu dò tăng đến vài trăm đợc bố trí vòng cung đối diện gắn cố định với bóng X quang Chùm tia X phát theo hình rẻ quạt với góc từ 30-60o tuỳ theo số lợng đầu dò bao trùm toàn tiết diện lớp cắt Phơng pháp quét : Hệ thống đo quay quanh đối tợng góc 3600 để thực lớp cắt Khi quay tia X đợc phát thành xung góc cố Hình 1.5: Sơ đồ quét Spiral CT (thế hệ máy CT thứ 5) định đợc phát liên tục Với cấu trúc này, nguồn xạ tia X đợc sử dụng tối u, hệ thống đo Thế hệ CT thứ năm đợc sử dụng phần lớn ngày Helical CT (Spiral thực kiểu chuyển động quay quay liên tục bớc CT) với dạng quét hình xoắn ốc Kỹ thuật Slip-ring (chổi quét - cổ góp) đợc áp dụng Thời gian chụp ngắn giảm xuống cỡ vài giây vào máy CT giúp trình quét đợc thực nhiều vòng liên tục mà hệ 2.3.4 Máy CT hệ thứ 4: trớc không làm đợc Do đó, tốc độ quét, không gian quét đợc cải thiện nhiều 17 18 Kỹ thuật Slip-ring, cải tiến mặt điện, dùng cổ góp chổi quét Tất chiếu Dữ liệu đờng viền đo suy giảm tia X từ bóng phát tia tới lợng tín hiệu điều khiển phần tĩnh đợc truyền đến phần động thông detector riêng lẻ Để có đủ thông tin cho việc tạo nên ảnh đầy đủ, chùm tia X qua hệ thống Slip-ring có slip-ring riêng lẻ song song dành cho detector, tube, quay vòng, quét, xung quanh thiết diện cắt để tạo nên đờng viền từ góc truyền liệu độ khác Điển hình, hàng trăm vùng tạo đợc liệu đờng viền Không phát triển cấu hình quét, công nghệ CT có nhiều cải tiến vùng đợc lu trữ nhớ máy tính Tổng số đo đâm xuyên tạo nên số vùng quan trọng khác Chùm tia X ban đầu chùm hẹp dạng mỏng (Fan Beam), số tia X nằm khoảng giới hạn cho vùng Tổng thời gian quét cho lớp sau lớn thành chùm dạng nón (Cone Beam), tăng thể tích chiếu giảm cắt khoảng từ 0.35s tới 15s, phụ thuộc vào việc thiết kế máy quét (scanner thời gian thực phép chụp Thể tích chiếu tăng lên đồng nghĩa với lợng liệu mechanism) ngời điều khiển chọn kiểu quét thay đổi Chất lợng ảnh lớn nhiều, cần đờng truyền nhớ lớn hơn, đem lại độ xác cao cải tiến cách tăng thời gian quét + Pha thứ việc tạo ảnh dựng ảnh, đợc thực máy tính số, phần hệ thống CT Dựng ảnh thực trình toán học việc chuyển đổi liệu quét vùng (views) riêng lẻ dạng số hoá, số hóa xạ ảnh ảnh đợc cấu tạo dãy phần tử ảnh riêng lẻ gọi pixel Những pixel đợc đặc trng giá trị số, số CT Các giá trị đặc biệt cho pixel quan hệ với mật độ 'mật độ vật chất' nguyên tố thể tích tơng ứng gọi voxel Dựng ảnh thờng vài giây, phụ thuộc vào phức tạp ảnh khả máy tính ảnh số đợc lu trữ nhớ máy Hình 1.6: Sự thay đổi dạng chùm tia X tính Tổng quan trình tái tạo xử lý ảnh CT: Trong hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT đóng vai trò quan trọng phần mềm thu nhận tái tạo ảnh CT, đặc thù ảnh CT nên trình tái tạo ảnh CT đóng vai trò nh trình xây dựng liệu đầu vào cho tính toán, xử lý phần mềm - tức đầu vào liệu cho hệ thống chụp ảnh cắt lớp CT Do việc chọn lựa, xây dựng thuật toán tái tạo ảnh CT khâu quan trọng, định tới + Pha cuối chuyển đổi ảnh số thành hiển thị video nhìn trực tiếp đợc đợc ghi phim Bớc đợc thực thành phần điện tử, thực chức chuyển đổi số sang tơng tự 3.2 Quá trình chụp ảnh cắt lớp: 3.2.1 Quét thăm dò quét toàn cảnh Bóng phát tia detector đợc lắp ráp khung có vị trí cố định đối hoạt động hệ thống nhau, gá vật thể chiếu di chuyển khoảng cách bao trùm vùng kiểm tra 3.1 Giới thiệu tổng quan ảnh CT khác với ảnh X quang vài chi tiết cụ thể Những vấn đề khác cách tạo ảnh Sự định dạng ảnh CT phải trải qua nhiều bớc Một ảnh chiếu đợc tạo nên từ đo mức suy giảm line-byline Kết hớng chiếu khác tơng tự việc xuất tia đợc quy ớc Hình ảnh tạo tập hợp nhiều ảnh xếp chồng (nh phơng pháp chụp + ảnh CT đợc bắt đầu với việc quét pha Trong pha đó, chùm tia X mỏng Xquang thông thờng), rộng bề dày lớp cắt (đã đợc xác định) Dựa có hớng chiếu xuyên qua cạnh (edges) phần vật thể chiếu để tạo ảnh hình ảnh toàn cảnh để lập chơng trình tạo ảnh cắt lớp xạ qua phần vật thể chiếu đợc đo dãy detector Các detector 3.2.2 Quét cắt lớp tạo đợc ảnh CT hoàn chỉnh mà cho hình viền đờng 19 20 Chế độ Tay cho phép điều khiển chuyển động tịnh tiến (tiến lùi) phần IV chuyển động xoay đối tợng qua nút bấm tủ điện thiết kế chi tiết truyền động gá chi tiết phục vụ cho Chế độ Tự động cho phép điều khiển lấy thông số trạng thái trình chụp cắt lớp CT truyền động từ máy tính PC qua card chuyên dụng-đa chức PCI 1711- Các yêu cầu truyền động đề tài: Multifunction card hãng Advantech, Taiwan Bộ truyền động để gá đối tợng cần kiểm tra với kích thớc max 20cm x - Phần mềm điều khiển truyền động (giao tiếp qua card PCI 1711) đợc 20cm phải đạt đợc yêu cầu sau: tích hợp đồng với phần mềm thu thập xử lý tín hiệu X-ray để tạo - Đối tợng kiểm tra phải đợc tịnh tiến ngang theo bớc vuông góc với phần mềm tổng thể hệ thống mặt phẳng chiếu chùm tia X, với tốc độ khoảng: 1cm 5cm/phút Mỗi bớc Thiết kế chi tiết truyền động: tĩnh tiến đối tợng từ 0.5cm 2cm 3.1 Thiết kế khí: - Đối tợng xoay tròn liên tục với tốc độ: 05s-20s/vòng quay Hệ thống phải lấy đợc xác vị trí góc xoay để tính toán liệu lớp cắt Toàn vẽ thiết kế khí đợc trình bày Phụ lục 3.2 Thiết kế điều khiển động lực: - Việc chuyển động tịnh tiến đối tợng phải đợc giới hạn cứng điểm đầu điểm cuối hành trình Toàn vẽ thiết kế phần điều khiển động lực đợc trình bày Phụ lục - Toàn trình điều khiển thông số trạng thái truyền động thông qua máy tính PC 3.3 Hệ thống phần mềm, điều khiển: Qua yêu cầu truyền động, với việc lựa chọn đợc thành Các thành phần truyền động: phần thiết bị cho truyền động, nhóm đề tài xây dựng đợc chu trình điều Từ yêu cầu truyền động, nhóm đề tài đa thiết kế chế khiển cho truyền động, nh hình 4.1 tạo truyền động, hệ thống bao gồm thiết bị sau: - 01 động cơ, hộp số để đảm nhiệm chức tịnh tiến đối tợng theo cấu vít-me Thông số động cơ: phase, P=0.1kW, n= 7v/phút - 01 động cơ, hộp số + 01 encoder để đảm nhận chức xoay tròn đối tợng lấy xác vị trí góc xoay Thông số động cơ: phase, P=0.2kW, n=7v/phút Thông số Encoder: Rotary Encoder, Model: E508S-3-T-34; 500xung/s - 02 cữ hành trình để kiểm soát điểm giới hạn đầu điểm giới hạn cuối hành trình Thông số: Limit Switch HY-M904; hãng HanYoung Nux, Indonesia - Phần điều khiển truyền động: tủ điện điều khiển có hai chế độ: Tự động Tay 43 44 ON/OFF Button1 Tay MODE Tự động ON/OFF Button2 ON/OFF Button3 * Card điều khiển chuyên dụng-đa chức PCI-1711 hãng Advantech: Start/Stop Chuyển động Tiến đối tợng Start/Stop Chuyển động Lùi đối tợng Start/Stop Chuyển động Xoay đối tợng START Read port1 fromCard PCI 1711 Get Limit Right value False Limit Right Write Command2 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Lùi đối tợng True Hình 4.2 Card đa chức PCI-1711 - Advantech Write Command21 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Lùi đối tợng Nhóm đề tài sử dụng card đa chức PCI-1711, card chuẩn PCI, thuận tiện cho việc lập trình, với 16 đầu vào số/16 đầu số; 16 đầu vào/2 đầu Write Command1 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Tiến đối tợng analog 01 kênh counter Qua thông số trên, thấy card PCI-1711 Advantech hoàn toàn phù hợp với yêu cầu cho điều khiển truyền động Read port2 fromCard PCI 1711 Get Limit Left vale + Bảng thông số card Advantech PCI-1711: True Limit Left Write Command11 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Tiến đối tợng False False TIME OUT Kêt thúc True Write Command11 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Tiến đối tợng Write Command3 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Xoay đối tợng Read port3 From card PCI1711 Get Encoder value False TIME OUT Interval True True Write Command31 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Xoay đối tợng Hình 4.1 Chu trình điều khiển truyền động 45 46 Từ bảng thông số kỹ thuật card Advantech PCI-1711 sơ đồ đầu card (68 pin connector), nhóm đề tài thiết kế đợc sơ đồ mạch ghép nối card PCI-1711 với cấu khác truyền động Hình 4.5.Giao diện phần mềm điều khiển truyền động Hình 4.3 Sơ đồ ghép nối mạch điều khiển truyền động * Phần mềm điều khiển: Với việc sử dụng card đa chức PCI-1711, nhóm đề tài xây dựng đợc phần mềm điều khiển truyền động Windows, với công cụ lập trình Microsoft Visual C++ Phần mềm đảm bảo đợc điều khiển theo thời gian thực dễ dàng cho việc tích hợp với module phần mềm khác đề tài Hình 4.4 Công cụ th viện lập trình Advantech 47 48 phần V Định vị đối tợng kiểm tra vào gá Đặt truyền động vào VT tích hợp thử nghiệm, đánh giá kết hoạt động Kiểm tra cữ an toàn False Kêt thúc True toàn hệ thống START Quá trình tích hợp toàn hệ thống: 1.1 Phần mềm điều khiển chu trình hoạt động chung toàn hệ thống trình Read port1 fromCard PCI 1711 Get Limit Right value tích hợp module phần mềm: Fals Qua trình nghiên cứu, thiết kế, chế tạo xây dựng module (phần Write Command2 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Lùi đối tợng Limit cứng phần mềm) nhóm đề tài đúc rút đợc nhiều kinh nghiệm để từ xây True Write Command21 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Lùi đối tợng dựng nên chu trình điều khiển chung toàn hệ thống Đây sở để xây dựng đợc phần điều khiển đồng hệ thống Chu trình đợc thể hình 5.1 Write Command1 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Tiến đối tợng Từ chu trình điều khiển chung, với công cụ lập trình Visual C++, công cụ lập trình có khả đáp ứng cao yêu cầu điều khiển thời gian thực, nh Read port2 fromCard PCI 1711 Get Limit Left value yêu cầu đa xử lý theo chế phân luồng (thread), nhóm đề tài xây dựng đợc phần True mềm điều khiển toàn chu trình hoạt động chung toàn hệ thống Write Command11 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Tiến đối tợng Limit Quá trình tích hợp module phần mềm riêng biệt đợc thực tơng đối đơn giản tất module đợc xây dựng công cụ lập trình Visual C++ Ghi lại ảnh lớp cắt False Hiển thị kết Của lớp cắt False TIME OUT Win XP Sau hoàn tất trình tích hợp đợc phần mềm điều khiển True Kêt thúc Write Command11 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Tiến đối tợng chung toàn hệ thống Phần mềm có giao diện nh hình 5.2 START XRG Read port3 From card PCI1711 Get Encoder value Write Command3 to Card PCI 1711 Start Chuyển động Xoay đối tợng False TIME OUT Interval True Read Xray Data From card XDAS True Write Command31 to Card PCI 1711 Stop Chuyển động Xoay đối tợng (*)Write Xray Data to Disk (dữ liệu góc xoay đối tợng) STOP XRG Read Xray Data from Disk Thực táI tạo lại ảnh lớp từ liệu góc chiếu đợc ghi (*) Hình 5.1.Chu trình điều khiển toàn hệ thống kiểm tra chi tiết tia X 49 50 + Trích đờng điều khiển nguồn X-Ray (gồm hai trạng thái ON/OFF) điều khiển băng tải (gồm hai cặp trạng thái Forward/Back ON/OFF) từ hộp điều khiển tay (Controller Box) để điều khiển tự động qua máy tính: Việc điều khiển qua máy tính PC đợc thực thông qua card đa chức PC1711- Advantech, tơng tự điều khiển phần truyền động Hình 5.2 Giao diện module phần mềm thu thập liệu X-Ray tái tạo ảnh CT Phần mềm tổng thể có chức nh sau: + Toàn chức phần mềm thu thập liệu X-Ray + Module xử lý liệu tái tạo ảnh CT + Điều khiển truyền động kẹp (gá) đối tợng kiểm tra theo hai chế độ: tự động (theo chu trình chung hệ thống) tay (cho thao tác test, dịch chuyển đối tợng cần kiểm tra vào vị trí để chụp) + Điều khiển tự động toàn chu trình hoạt động hệ thống cho lần chụp 1.2 Quá trình tích hợp phần cứng: 1.2.1 Tích hợp hệ thống thu nhận xử lý liệu X-Ray vào máy Dynavision 400A: Tích hợp phần cứng hệ thống thu nhận liệu X-Ray, bao gồm: Hình 5.3 Sơ đồ mạch điều khiển qua card PCI 1711 + 08 board DH (Detector Head) đợc tích hợp vào module L máy thêm phần điều khiển tự động nguồn phát X-Ray điều khiển băng tải so với hình 4.3 Dynavision 400A + 01 board SP (Signal Procesing) + 01 board convert data EM 134 đợc tích hợp vào thân máy + Bộ xử lý liệu X-Ray (XDAS) nối ghép EM134 với máy tính PC qua giao diện USB2 51 Trong đó: + Địa D06 để điều khiển nguồn phát: Xray ON / OFF + Địa D08 để điều khiển hớng băng tải: Forward / Back + Địa D10 để điều khiển băng tải: Băng tải ON / OFF 52 * Một số hình ảnh trình tích hợp phần cứng: tia X Khi có sai lệch cần sử dụng nút điều khiển băng tải chế độ TAY để tiến lùi toàn cụm gá đếm vị trí yêu cầu * Một số hình ảnh trình tích hợp truyền động: Hình 5.4 Các hình ảnh trình tích hợp module phần cứng 1.2.2 Tích hợp truyền động gá chi tiết phục vụ cho trình chụp cắt lớp CT vào khoang chụp máy Dynavision 400A: Bộ truyền động bao gồm cụm gá khí phần mềm điều khiển đợc chế tạo theo thiết kế phần báo cáo Module phần mềm đợc tích hợp Hình 5.5 Các hình ảnh trình tích hợp truyền động cách đồng vào phần mềm điều khiển chu trình chung hệ thống Toàn cụm gá, gồm chân đế, đợc đặt vào khoang chụp máy Dynavision 400A với vị trí bắt đầu chụp đối tợng mặt phẳng chùm 53 54 Quá trình thử nghiệm, đánh giá tính hoạt động toàn - Phần điều khiển: có hai chế độ điều khiển Tay Tự động, chế độ tự động phải đảm bảo yêu cầu để chụp cắt lớp đợc đối hệ thống: Nhóm đề tài tiến hành thử nghiệm phần nh tổng thể hệ thống tợng kiểm tra để đánh giá cách toàn diện thành phần quan trọng nh chức + Quy trình thử nghiệm: - Quá trình thử nghiệm truyền động đuợc tiến hành độc lập cụm gá đặt hệ thống Các thành phần, chức đợc tiến hành thử nghiệm là: khoang chiếu + Bộ truyền động để gá đối tợng cần kiểm tra + Chức thu nhận liệu X-Ray khả thể hấp thụ lợng tia - Tiến hành gá loại đối tợng với kích thớc khác vào hệ thống kẹp X - Vận hành truyền động chế độ Tay để kiểm tra thông số với + Chức chụp tái cấu trúc ảnh cắt lớp chuyển động tịnh tiến chuyển động xoay 2.1 Thử nghiệm, đánh giá truyền động: - Vận hành truyền động chế độ Tự động với điều khiển phần + Yêu cầu: - Kích thớc đối tợng kiểm tra: cụm gá đảm bảo gá kẹp chặt đợc đối tợng có độ dài khoảng từ 100mm đến 150mm, độ rộng đối tợng tính từ tâm trục quay có bán kính đợc tới 50mm (đờng kính bao đối mềm PC để xác định việc kết hợp chuyển động có liên tục đáp ứng cho việc chụp cắt lớp CT không? + Kết thử nghiệm: - Kích thớc đối tợng việc gá: tợng lớn đến 100mm) - Chuyển động tịnh tiến đối tợng: tốc độ tịnh tiến đối tợng phải đủ chậm để Đối tợng để thử gá gồm: 01 Loadcell hình hộp; dài 140mm; cao 30mm; việc thử nghiệm đợc tiến hành dễ dàng rộng 30mm Cụ thể: 5mm/phút < tốc độ tịnh tiến < 50mm/phút 01 mẫu thử: vât liệu nhôm hợp kim 60; dài 125mm Sai số chuyển động tịnh tiến: