báo cáo đề xuất cấp giấy phép môi trường cong ty tnhh electronic tripod bien hoa

Theo Hình 1.2, vị trí dự án tiếp giáp với các đối tượng xung quanh của nhà máy được mô tả cụ thể như sau: - Phía Bắc: tiếp giáp đường 3A, bên kia đường là Ngân hàng ngoại thương Đồng Nai

CHƯƠNG I THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 2

1 TÊN CHỦ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 2

2 TÊN DỰ ÁN ĐẦU TƯ 2

2.1 Địa điểm thực hiện dự án đầu tư 2

2.2 Cơ quan thẩm định thiết kế xây dựng, cấp các loại giấy phép có liên quan đến môi trường của dự án đầu tư 4

2.2 Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường (ĐTM); văn bản thay đổi so với nội dung quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường 5

2.3 Quy mô của dự án đầu tư 5

3 CÔNG SUẤT, CÔNG NGHỆ, SẢN PHẨM SẢN XUẤT CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ 6

3.1 Công suất của dự án đầu tư 6

3.2 Công nghệ sản xuất của dự án đầu tư 7

3.3 Sản phẩm của dự án đầu tư 33

4 NGUYÊN LIỆU, NHIÊN LIỆU, VẬT LIỆU, PHẾ LIỆU, ĐIỆN NĂNG, HÓA CHẤT SỬ DỤNG, NGUỒN CUNG CẤP ĐIỆN, NƯỚC CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ 33

4.1 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, điện năng, hóa chất của dự án đầu tư 33

4.2 Nhu cầu sử dụng điện 63

4.3 Nhu cầu cung cấp nước 63

5 CÁC THÔNG TIN LIÊN QUAN KHÁC 78

5.1 Quy mô dự án 78

5.2 Tóm tắt nội dung thay đổi so với Quyết định phê duyệt ĐTM 81

CHƯƠNG II SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ VỚI QUY HOẠCH, KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG 87

1 SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ VỚI QUY HOẠCH BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG QUỐC GIA, QUY HOẠCH TỈNH, PHÂN VÙNG MÔI TRƯỜNG 87

2 SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ ĐỐI VỚI KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG 89

2.1 Đối với nước thải 89

2.2 Đối với khí thải 92

2.3 Đối với chất thải rắn 95

ii

CHƯƠNG III KẾT QUẢ HOÀN THÀNH CÁC CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO

VỆ MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ 96

A CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG ĐÃ ĐƯỢC PHÊ DUYỆT TẠI QUYẾT ĐỊNH ĐTM SỐ 3210/QĐ-BTNMT NGÀY 22/11/2022 CỦA BỘ TNMT 104

1 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP THOÁT NƯỚC MƯA, THU GOM VÀ XỬ LÝ NƯỚC THẢI ĐƯỢC PHÊ DUYỆT THEO ĐTM 104

1.1 Thu gom, thoát nước mưa 104

1.2 Thu gom, thoát nước thải 105

1.3 Xử lý nước thải 110

2 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP XỬ LÝ BỤI, KHÍ THẢI ĐƯỢC PHÊ DUYỆT THEO ĐTM 131

2.1 Công trình thu gom khí thải trước khi được xử lý 131

2.1.1.Thu gom hơi axit từ các công đoạn sản xuất trong nhà xưởng PWB 131

2.1.2 Thu gom hơi axit từ quá trình xử lý nước thải sản xuất xưởng PWB 131

2.1.3 Thu gom bụi từ công đoạn cắt tấm CCL và khoan lỗ trong nhà xưởng PWB 132

2.2 Công trình xử lý bụi, khí thải đã được xây dựng, lắp đặt 132

2.2.1 Xử lý hơi axit từ các công đoạn sản xuất trong nhà xưởng PWB 132

2.1.2 Xử lý hơi axit từ TXL NTSX 136

2.2 Xử lý bụi từ công đoạn cắt tấm CCL và khoan lỗ trong nhà xưởng PWB 139

2.3 Xử lý bụi từ công đoạn khoan lỗ (khoan NC) và cắt biên dạng trong nhà xưởng PWB 143

2.4 Biện pháp xử lý bụi, khí thải khác 146

3 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP LƯU GIỮ, XỬ LÝ CHẤT THẢI RẮN THÔNG THƯỜNG (CTRTT) ĐƯỢC PHÊ DUYỆT THEO ĐTM 146

3.1 Công trình lưu giữ chất thải rắn sinh hoạt 146

3.2 Công trình lưu giữ chất thải rắn công nghiệp thông thường 147

3.3 Biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải rắn thông thường khác 150

4 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP LƯU GIỮ, XỬ LÝ CHẤT THẢI NGUY HẠI ĐƯỢC PHÊ DUYỆT THEO ĐTM 150

5 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP GIẢM THIỂU TIẾNG ỒN, ĐỘ RUNG 154

6 PHƯƠNG ÁN PHÒNG NGỪA, ỨNG PHÓ SỰ CỐ MÔI TRƯỜNG 156

6.1 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố rò rỉ ống thoát nước và sự cố tại trạm xử lý nước thải 156

6.2 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố môi trường khác 160

B CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG ĐÃ ĐƯỢC XÂY DỰNG, LẮP ĐẶT BỔ SUNG THAY ĐỔI SO VỚI QUYẾT ĐỊNH PHÊ DUYỆT ĐTM SỐ

3210/QĐ-BTNMT NGÀY 22/11/2022 CỦA BỘ TNMT 168

1 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP THOÁT NƯỚC MƯA, THU GOM VÀ XỬ LÝ NƯỚC THẢI THAY ĐỔI SO VỚI QUYẾT ĐỊNH PHÊ DUYỆT ĐTM 168

1.1 Công trình thu gom nước thải 168

1.2 Công trình thoát nước thải 169

1.3 Điểm xả nước thải sau xử lý 169

1.4 Sơ đồ minh họa tổng thể mạng lưới thu gom, thoát nước thải 170

2 CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP XỬ LÝ BỤI KHÍ THẢI THAY ĐỔI SO VỚI ĐTM 171

2.1.1 Thu gom bụi từ công đoạn cắt biên dạng từ máy vát biên nhà xưởng PWB 171 2.1.2 Thu gom bụi từ công đoạn cắt biên dạng từ máy in laser tự động nhà xưởng PWB 172

2.1.3 Thu gom bụi từ công đoạn khoan lỗ NC nhà xưởng PCBA-1 172

2.2 Công trình xử lý bụi, khí thải đã điều chỉnh/lắp đặt bổ sung 172

2.2 Công trình xử lý bụi, khí thải đã được điều chỉnh/lắp đặt bổ sung 173

2.2.1 Xử lý hơi axit-bazo từ các công đoạn sản xuất trong nhà xưởng PCBA-2 173

2.2.2 Xử lý bụi từ công đoạn cắt tấm CCL và khoan lỗ trong nhà xưởng PWB 176

2.2.3 Xử lý bụi từ công đoạn khoan lỗ (khoan NC) và cắt biên dạng trong nhà xưởng PWB 179

2.2.4 Xử lý bụi từ công đoạn khoan lỗ nhà xưởng PCBA-1 184

7 CÁC NỘI DUNG THAY ĐỔI SO VỚI QUYẾT ĐỊNH PHÊ DUYỆT KẾT QUẢ THẨM ĐỊNH BÁO CÁO ĐÁNH GIÁ TÁC ĐỘNG MÔI TRƯỜNG 186

CHƯƠNG IV NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG 192

1 NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP PHÉP ĐỐI VỚI NƯỚC THẢI 192

2 NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP PHÉP ĐỐI VỚI KHÍ THẢI 193

3 NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP PHÉP ĐỐI VỚI TIẾNG ỒN, ĐỘ RUNG 197

4 YÊU CẦU VỀ QUẢN LÝ CHẤT THẢI 198

CHƯƠNG V KẾT HOẠCH VẬN HÀNH THỬ NGHIỆM CÔNG TRÌNH XỬ LÝ CHẤT THẢI VÀ CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN 201

1 KẾ HOẠCH VẬN HÀNH THỬ NGHIỆM CÔNG TRÌNH XỬ LÝ CHẤT THẢI CỦA DỰ ÁN 201

1.1 Thời gian vận hành thử nghiệm 201

1.2 Kế hoạch quan trắc chất thải, đánh giá hiệu quả xử lý của công trình, thiết bị xử lý chất thải 203

iv

2 CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC CHẤT THẢI (TỰ ĐỘNG, LIÊN TỤC VÀ ĐỊNH

KỲ) THEO QUY ĐỊNH CỦA PHÁP LUẬT 209

2.1 Chương trình quan trắc môi trường định kỳ 209

2.2 Chương trình quan trắc tự động, liên tục chất thải 210

2.2.1 Quan trắc nước thải 210

3 KINH PHÍ THỰC HIỆN QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG HẰNG NĂM 210

CHƯƠNG VI CAM KẾT CỦA CHỦ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 211 PHỤ LỤC

PHỤ LỤC I – VĂN BẢN PHÁP LÝ PHỤ LỤC II – KẾT QUẢ PHÂN TÍCH PHỤ LỤC III – BẢN VẼ

DANH MỤC CÁC TỪ VÀ CÁC KÝ HIỆU VIẾT TẮT

APHA : Hiệp hội Sức khỏe Cộng đồng Hoa Kỳ (American Public Health Association)

BOD : Nhu cầu oxy sinh học (Biological Oxygen Demand)

CCL : tấm nhựa cách điện có hai bề mặt là lá đồng (Copper Clad Laminate)

COD : Nhu cầu oxy hóa học (Chemical Oxygen Demand)

(Environment Protection Authority)

ETM : Trung tâm Công nghệ và Quản lý Môi trường

FCV : Công ty Sản phẩm Máy tính Fujitsu Việt Nam Trách nhiệm hữu hạn

MASA : Method for Air Sampling and Analysis

NIOSH : National Institute of Occupational Safety and Health PCBA : Bảng mạch in điện tử (Printed Circuit Board Assembly) PWB : Đế bảng mạch in (Printed Wiring Board)

SMEWW : Standard Methods for the Examination of Water and Wastewater

WHO : Tổ chức Y tế Thế giới (World Health Organization)

vi

Bảng 1.1 Tọa độ vị trí các điểm giới hạn chính của dự án 4

Bảng 1.2 Công suất của dự án 6

Bảng 1.3 Tổng hợp nguyên liệu đầu vào và chất thải đầu ra tại từng công đoạn của dây chuyền sản xuất PCBA 11

Bảng 1.4 Tổng hợp các dòng nguyên liệu đầu vào và chất thải đầu ra của dây chuyền đế bảng mạch in điện tử PWB 17

Bảng 1.5 Danh mục máy móc, thiết bị tại nhà xưởng PCBA 21

Bảng 1.6 Danh mục máy móc, thiết bị tại nhà xưởng PWB hiện hữu và thay đổi so với quyết định phê duyệt ĐTM 22

Bảng 1.7 Các sản phẩm của dự án 33

Bảng 1.8 Nguyên liệu, vật liệu, hóa chất sử dụng cho hoạt động sản xuất tại nhà xưởng PCBA 33

Bảng 1.9 Nguyên vật liệu sử dụng cho hoạt động sản xuất tại nhà xưởng PWB 36

Bảng 1.10 Hóa chất sử dụng cho hoạt động sản xuất tại nhà xưởng PWB 37

Bảng 1.11 Đặc tính và độc tính của một số hóa chất xưởng PWB 47

Bảng 1.12 Nhu cầu sử dụng điện của dự án 63

Bảng 1.13 Nhu cầu sử dụng nước và lưu lượng nước thải năm 2023 64

Bảng 1.14 Thông số kỹ thuật các máy móc, thiết bị hệ thống xử lý nước khử ion 66

Bảng 1.15 Thông số kỹ thuật các máy móc, thiết bị chính 68

Bảng 1.16 Nhu cầu sử dụng nước của nhà máy khi hoạt động ổn định đạt công suất tối đa 69

Bảng 1.17 Quy mô các hạng mục công trình của nhà máy hiện hữu 78

Bảng 1.18 Nhu cầu lao động tối đa của dự án 80

Bảng 1.19 Các nội dung điều chỉnh, thay đổi so với nội dung quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo ĐTM 82

Bảng 2.1 Kết quả quan trắc chất lượng nước thải trước và sau xử lý năm 2023 90

Bảng 2.2 Kết quả quan trắc chất lượng khí thải sau xử lý năm 2023 92

Bảng 3.1 Tóm tắt công trình bảo vệ môi trường của dự án 99

Bảng 3.2 Thông số kỹ thuật của công trình thu gom nước thải sản xuất 107

Bảng 3.3 Tọa độ các điểm đấu nối nước thải 109

Bảng 3.4 Vị trí và kích thước các bể tự hoại 110

Bảng 3.5 Vị trí và kích thước các bể tách dầu 111

Bảng 3.6 Thông số kỹ thuật các hạng mục công trình xử lý của 02 TXL NTSH xưởng PCBA 114

Bảng 3.7 Thông số kỹ thuật các hạng mục công trình xử lý của 01 TXL NTSH xưởng PWB

116

Bảng 3.8 Thông số kỹ thuật các hạng mục công trình xử lý của TXL NTSX 124

Bảng 3.9 Các loại hóa chất và định mức sử dụng hóa cho quá trình xử lý nước thải tại TXL NTSX xưởng PWB 128

Bảng 3.10 Danh mục thông số quan trắc nước thải liên tục, tự động 129

Bảng 3.11 Thông số kỹ thuật thiết bị của hệ thống quan trắc nước thải tự động, liên tục của dự án 130

Bảng 3.12 Quy mô, công suất các tháp hấp thụ hơi axit từ nhà xưởng PWB 133

Bảng 3.13 Thông số kỹ thuật hệ thống xử lý hơi axit từ các công đoạn sản xuất xưởng PWB 134

Bảng 3.14 Các loại hóa chất và định mức sử dụng hóa cho quá trình xử lý hơi axit từ nhà xưởng PWB 136

Bảng 3.15 Thông số kỹ thuật hệ thống xử lý hơi axit từ TXL NTSX 138

Bảng 3.16 Các loại hóa chất và định mức sử dụng hóa cho quá trình xử lý hơi axit từ TXL

Bảng 3.20 Khối lượng CTRSH phát sinh tại dự án 147

Bảng 3.21 Khối lượng và chủng loại CTRCNTT phát sinh 148

Bảng 3.22 Đơn vị chức năng thu gom và xử lý CTRCNTT 149

Bảng 3.23 Dự báo thành phần và khối lượng CTNH phát sinh trong quá trình vận hành 151

Bảng 3.24 Trang thiết bị, phương tiện ứng phó sự cố hóa chất tại nhà máy hiện hữu 165

Bảng 3.25 Biện pháp ứng phó sự cố tràn đổ, rò rỉ ứng với mỗi loại hóa chất 166

Bảng 3.26 Thông số kỹ thuật của các bể nhận nước thải lắp đặt bổ sung 168

Bảng 3.27 Quy mô, công suất các tháp hấp thụ hơi axit-bazo từ nhà xưởng PCBA-2 173

Bảng 3.28 Thông số kỹ thuật hệ thống xử lý hơi axit-bazo từ các công đoạn sản xuất xưởng

Bảng 3.31 Thông số kỹ thuật hệ thống xử lý bụi 182

Bảng 3.32 Thông số kỹ thuật hệ thống xử lý bụi từ máy khoan NC lắp đặt bổ sung 185

viii

Bảng 3.33 Tóm tắt nội dung thay đổi các hạng mục công trình BVMT so với Quyết định

ĐTM 187

Bảng 4.1 Thông số giám sát chất lượng nước thải sau xử lý của dự án 193

Bảng 4.2 Thông số giám sát chất lượng khí thải sau xử lý của dự án 196

Bảng 4.3 Giá trị giới hạn của tiếng ồn 197

Bảng 4.4 Giá trị giới hạn của độ rung 198

Bảng 4.5 Khối lượng, chủng loại CTNH phát sinh tại dự án 198

Bảng 4.6 Khối lượng, chủng loại CTRCNTT phát sinh tại dự án 199

Bảng 4.7 Khối lượng, chủng loại CTRSH phát sinh tại dự án 200

Bảng 5.1 Thời gian vận hành thử nghiệm các công trình xử lý chất thải 201

Bảng 5.2 Kế hoạch thời gian dự kiến lấy mẫu nước thải giai đoạn 1 và 2 203

Bảng 5.3 Kế hoạch thời gian dự kiến lấy mẫu nước thải giai đoạn 1 và 2 205

Bảng 5.4 Kế hoạch thời gian dự kiến lấy mẫu nước thải giai đoạn 1 và 2 206

Bảng 5.5 Kế hoạch thời gian dự kiến lấy mẫu khí thải của giai đoạn 1 và 2 207

Bảng 5.6 Kinh phí thực hiện bảo dưỡng hệ thống xử lý nước thải, quan trắc chất lượng nước thải trong một năm (dự kiến) 210

DANH MỤC HÌNH VẼ

Hình 1.1 Sơ đồ vị trí dự án trong KCN Biên Hòa II 3

Hình 1.2 Các điểm giới hạn ranh giới của dự án 3

Hình 1.3 Sơ đồ công nghệ sản xuất, lắp ráp các loại bảng mạch in điện tử PCBA 8

Hình 1.3 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước khử ion (hệ thống DI) 65

Hình 1.4 Sơ đồ công nghệ tái sử dụng nước 67

Hình 1.5 Sơ đồ cân bằng nước khi nhà máy hoạt động công suất tối đa (PCBA: 19.000.000 sản phẩm/năm; PWB: 480.000 m2/năm) 77

Hình 1.5 Mặt bằng tổng thể các hạng mục công trình của dự án 79

Hình 2.1 Vị trí dự án trong mối tương quan với đối tượng tự nhiên 88

Hình 2.2 Vị trí dự án trong mối tương quan với đối tượng kinh tế xã hội 89

Hình 3.1 Mặt bằng tuyến thu gom và thoát nước mưa của dự án 105

Hình 3.2 Sơ đồ tóm tắt hệ thống thu gom và thoát nước thải của dự án 110

Hình 3.3 Quy trình công nghệ xử lý nước thải sinh hoạt của nhà máy 112

Hình 3.6 Sơ đồ quy trình công nghệ xử lý NTSX 119

Hình 3.5 Một số hình ảnh của TXL NTSX xưởng PWB 129

Hình 3.6 Sơ đồ quy trình xử lý hơi axit tại tháp hấp thụ khí ướt 134

Hình 3.7 Tháp hấp thụ hơi axit từ các công đoạn sản xuất xưởng PWB 136

Hình 3.8 Sơ đồ quy trình xử lý hơi axit tại tháp hấp thụ khí ướt 137

Hình 3.9 Sơ đồ quy trình xử lý bụi từ công đoạn cắt tấm CCL và khoan lỗ đế bảng mạch in điện tử 140

Hình 3.10 Hệ thống xử lý bụi từ công đoạn cắt CCL và khoan lỗ của dự án 142

Hình 3.11 Sơ đồ quy trình xử lý bụi từ máy khoan lỗ NC và cắt biên dạng đế bảng mạch in điện tử 144

Hình 3.12 Hình ảnh khu vực lưu chứa CTRSH hiện hữu 147

Hình 3.13 Hình ảnh khu vực lưu chứa CTRCNTT tại dự án 150

Hình 3.13 Hình ảnh khu vực lưu chứa CTNH 154

Hình 3.15 Quy trình vận hành HTXLNT của nhà máy khi xảy ra sự cố 159

Hình 3.16 Sơ đồ tóm tắt hệ thống thu gom và thoát nước thải của dự án 171

Hình 3.17 Sơ đồ quy trình xử lý hơi axit-bazo tại tháp hấp thụ khí ướt 174

Hình 3.18 Sơ đồ quy trình xử lý bụi từ công đoạn cắt tấm CCL và khoan lỗ đế bảng mạch

MỞ ĐẦU

Dự án có 100% vốn đầu tư nước ngoài (Nhật Bản) Công ty TNHH FICT Việt Nam (sau đây gọi tắt là “Công ty” được thành lập từ năm 1995 theo Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp Công ty trách nhiệm hữu hạn một thành viên, mã số doanh nghiệp số 3600240030, đăng ký lần đầu ngày 22/09/1995, đăng ký thay đổi lần thứ 13 ngày 15/01/2024: đổi tên “Công ty TNHH FICT Việt Nam” thành “Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam” Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (tên trước đây là Công ty TNHH FICT Việt Nam Trách nhiệm hữu hạn) đã đi vào hoạt động từ tháng 6/1996 dựa trên các thủ tục môi trường đã được phê duyệt như sau:

- Phiếu thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường số 2975/MTg do Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường cấp ngày 09/11/1995 cho dự án sản xuất, lắp ráp các loại bảng mạch in điện tử (PCBA), công suất 7.800.000 sản phẩm/năm;

- Quyết định số 574/QĐ-MTg do Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường cấp ngày 19/05/1997 và Giấy xác nhận đăng ký bản cam kết bảo vệ môi trường số 391/GXN-UBND-TNMT do Ủy ban nhân dân Thành phố Biên Hòa cấp ngày 21/02/2008 cho dự án sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử (PWB), tổng công suất 480.000 m2/năm; - Thông báo về việc chấp nhận bản cam kết bảo vệ môi trường số 1078/TB-KCNĐN do

Ban quản lý các khu công nghiệp tỉnh Đồng Nai cấp ngày 31/12/2014 cho dự án gia công và lắp ráp các bảng mạch in điện tử (PCBA) với linh kiện kim loại và nhựa, công suất 32.000 sản phẩm/năm (không bao gồm công đoạn xi mạ)

- Quyết định số 3210/QĐ-BTNMT do Bộ Tài nguyên và Môi trường cấp ngày 22/11/2022 cho dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)”

- Văn bản số 2023-057/TVB/BOE của Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam gửi Bộ Tài nguyên và Môi trường về việc thông báo các thay đổi so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)”

- Theo đó, dự án đã được phê duyệt thủ tục môi trường cho:

+ Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử (PCBA) bao gồm linh kiện kim loại và nhựa, với tổng công suất là 19.000.000 sản phẩm/năm

+ Sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử (PWB), với công suất 480.000 m2/năm - Dự án “Nhà máy Electronic Tripod Việt Nam (sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện

tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)” là đối tượng phải

lập báo cáo đề xuất cấp Giấy phép môi trường đối với dự án đầu tư đã có quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường trước khi đi vào vận hành thử nghiệm theo mẫu phụ lục VIII, Nghị định số 08/2022/NĐ-CP

CHƯƠNG I

1 TÊN CHỦ DỰ ÁN ĐẦU TƯ

Tên chủ dự án đầu tư: CÔNG TY TNHH ELECTRONIC TRIPOD VIỆT NAM

- Địa chỉ văn phòng: Số 31, đường 3A, KCN Biên Hòa II, phường An Bình, thành phố Biên Hòa, tỉnh Đồng Nai

- Người đại diện theo pháp luật của chủ dự án đầu tư: Ông LU CHENG MING - Chức vụ: Chủ tịch Công ty kiêm Tổng Giám đốc

- Điện thoại: 0251.8890273; Fax: 0251.3836561;

- Giấy chứng nhận doanh nghiệp số 3600240030 do Ban Quản lý các Khu công nghiệp (KCN) tỉnh Đồng Nai chứng nhận lần đầu ngày 22/09/1995, chứng nhận thay đổi lần thứ mười ba ngày 15/01/2024

- Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư số: 8713746682 do Ban Quản lý các KCN tỉnh Đồng Nai cấp chứng nhận lần đầu ngày 22/09/1995, chứng nhận thay đổi lần thứ mười bốn ngày 19/06/2023;

- Văn bản số 2K23-2017/TVB/BOE ngày 20/06/2023 của Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà) về việc thông báo đổi tên Công ty và xin kế thừa lại các hồ sơ môi trường, tên Công ty đổi từ “Công ty TNHH FICT Việt Nam” thành “Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà)”

2 TÊN DỰ ÁN ĐẦU TƯ

- Tại Quyết định phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường số 3210/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022 của Bộ Tài nguyên và Môi trường (Bộ TNMT), tên dự án là” NHÀ MÁY FICT VIỆT NAM (sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; Sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm);

- Tại Văn bản số 2K23-2017/TVB/BOE ngày 20/06/2023 của Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam về việc thông báo đổi tên Công ty và xin kế thừa lại các hồ sơ môi trường, tên Công ty đổi từ “Công ty TNHH FICT Việt Nam” thành “Công ty TNHH

Electronic Tripod Việt Nam”

Do đó, Công ty đề nghị được sử dụng thống nhất trong báo cáo này tên dự án đầu tư là “NHÀ MÁY ELECTRONIC TRIPOD VIỆT NAM (BIÊN HOÀ) (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; Sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm) 2.1 Địa điểm thực hiện dự án đầu tư

- Địa điểm thực hiện dự án đầu tư: Số 31, đường 3A, KCN Biên Hòa II, phường An Bình, thành phố Biên Hòa, tỉnh Đồng Nai Sơ đồ vị trí dự án trong KCN Biên Hòa II được thể hiện trong Hình 1.1

Nguồn: Trích Bản đồ địa hình KCN Biên Hòa II, tỷ lệ 1/2000 Hình 1.1 Sơ đồ vị trí dự án trong KCN Biên Hòa II

Vị trí tiếp giáp và các điểm giới hạn ranh giới của dự án được thể hiện trong Hình 1.2 và Bảng 1.1

Nguồn: Trích Bản đồ địa hình KCN Biên Hòa II, tỷ lệ 1/2000 Hình 1.2 Các điểm giới hạn ranh giới của dự án

Bảng 1.1 Tọa độ vị trí các điểm giới hạn chính của dự án

Nguồn: Trích Bản đồ địa hình KCN Biên Hòa II, tỷ lệ 1/2000

Theo Hình 1.2, vị trí dự án tiếp giáp với các đối tượng xung quanh của nhà máy được mô tả cụ thể như sau:

- Phía Bắc: tiếp giáp đường 3A, bên kia đường là Ngân hàng ngoại thương Đồng Nai, Công ty TNHH Kiến Hằng (sản xuất đồ nội thất);

- Phía Đông (khu vực tập trung công trình xử lý nước thải, xử lý khí thải và tập trung chất thải): tiếp giáp với Công ty Gas Việt Nhật (sản xuất hóa chất cơ bản) và Công ty Shinpoong Deawoo (sản xuất thuốc, hóa dược và dược liệu);

- Phía Tây: tiếp giáp với đường 17A, bên kia đường là Công ty TNHH Điện Công nghiệp Oriental (VN) (sản xuất điện thế, thiết bị phân phối và điều khiển điện);

- Phía Nam: tiếp giáp Công ty TNHH dịch vụ sản xuất thiết bị Aureole (sản xuất phụ tùng và bộ phận phụ trợ của xe) và đường 9A, bên kia đường là Công ty TNHH Nestles Việt Nam (sản xuất thực phẩm và nước uống)

2.2 Cơ quan thẩm định thiết kế xây dựng, cấp các loại giấy phép có liên quan đến môi trường của dự án đầu tư

- Giấy phép xây dựng do Bộ Xây dựng, Sở Xây dựng tỉnh Đồng Nai và Ban Quản lý các Khu công nghiệp tỉnh Đồng Nai cấp:

+ Giấy phép xây dựng số 94/BXD-GPXD ngày 13/11/1995 của Bộ Xây dựng cấp;

+ Giấy phép xây dựng số 96/BXD-GPXD ngày 13/11/1995 của Bộ Xây dựng cấp; + Giấy phép xây dựng số 98/BXD-GPXD ngày 13/11/1995 của Bộ Xây dựng cấp; + Giấy phép xây dựng số 91-97/BXD-GPXD ngày 02/7/1997 của Bộ Xây dựng cấp; + Giấy phép xây dựng số 97/BXD-GPXD ngày 26/6/2008 của Sở Xây dựng tỉnh Đồng

Nai cấp;

+ Giấy phép xây dựng số 43/GPXD-KCNĐN ngày 16/3/2018 của Ban Quản lý các Khu công nghiệp tỉnh Đồng Nai cấp;

- Giấy chứng nhận quyền sử dụng đất quyền sở hữu nhà ở và tài sản khác gắn liền với đất số DC 548150 ngày 31/03/2022 của Sở Tài nguyên và Môi trường tỉnh Đồng Nai - Phụ lục 04 Hợp đồng thuê lại đất và sử dụng hạ tầng tại KCN Biên Hoà 2 số

01/HĐTĐ/BH2.PL4 ngày 29/06/2023 giữa Công ty Cổ phần Sonadezi Long Bình và Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà)

2.2 Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường (ĐTM); văn bản thay đổi so với nội dung quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường

- Giấy phép xả thải số 223/GP-BTNMT ngày 09/10/2014 của Công ty sản phẩm máy tính Fujitsu Việt Nam TNHH do Bộ Tài nguyên và Môi trường cấp, với lưu lượng xả thải 8.500 m3/ngày đêm (hết hạn ngày 09/10/2024);

- Quyết định số 3210/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022 của Bộ Tài nguyên và Môi trường về việc phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm”;

- Văn bản số 2023-057/TVB/BOE ngày 02/11/2023 của Công ty Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà) gửi Bộ TNMT về việc Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà) sẽ tự xem xét, quyết định và chịu trách nhiệm trước pháp luật đối với các thay đổi so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; Sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)”

2.3 Quy mô của dự án đầu tư

Dự án “Nhà máy Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hòa) (sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)” do Công ty TNHH Nhà máy Electronic TripodViệt Nam (Biên Hòa) làm chủ đầu tư, được triển khai tại Tp Biên Hòa, tỉnh Đồng Nai với quy mô 89.349,9 m2 (theo Giấy chứng nhận quyền sử dụng đất, Quyền sở hữu nhà ở và tài sản khác gắn liền với đất, số DC 548150 do Sở Tài nguyên và Môi trường tỉnh Đồng Nai cấp ngày 31/03/2022)

Dự án với tổng mức vốn đầu tư là 4.569.974.131.503 VNĐ (Bốn nghìn năm trăm sáu mươi

chín tỉ chín trăm bảy mươi tư triệu một trăm ba mươi mốt nghìn năm trăm linh ba đồng

Việt Nam) thì dự án thực hiện lập báo cáo đề xuất cấp giấy phép môi trường theo các căn cứ sau đây:

- Dự án được phân loại là dự án đầu tư nhóm A thuộc lĩnh vực công nghiệp có tổng mức

vốn đầu tư từ 1.000 tỷ đồng trở lên (Căn cứ theo khoản 1, Điều 8 về tiêu chí phân loại dự án của Luật Đầu tư công số 39/2019/QH14)

- Dự án thuộc loại hình sản xuất kinh doanh, dịch vụ có nguy cơ gây ô nhiễm môi trường

với công suất lớn 19.000.000 sản phẩm/năm (bao gồm linh kiện kim loại và nhựa) (Căn cứ số thứ tự 17 cột 3 Phụ lục II Nghị định số 08/2022/NĐ-CP ngày 10/01/2022 của Chính phủ từ 01 triệu thiết bị, linh kiện/năm hoặc 1.000 tấn sản phẩm/năm trở lên)

- Dự án thuộc số thứ tự 1 mục I (Dự án nhóm A có cấu phần xây dựng được phân loại theo tiêu chí quy định của pháp luật về đầu tư công, xây dựng và thuộc loại hình sản

xuất, kinh doanh, dịch vụ có nguy cơ gây ô nhiễm môi trường) (Căn cứ theo Phụ lục III Nghị định số 08/2022/NĐ-CP ngày 10/01/2022 của Chính phủ)

- Dự án đã có quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường trước khi đi vào vận hành thử nghiệm theo Quyết định số 3210/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022 của Bộ Tài nguyên và Môi trường về phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)”

- Do đó, dự án thuộc đối tượng lập báo cáo đề xuất cấp Giấy phép môi trường đối với dự án đầu tư đã có quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường trước khi đi vào vận hành thử nghiệm theo mẫu phụ lục VIII, Nghị định số 08/2022/NĐ-CP

- Căn cứ điểm a khoản 1 Điều 41 Luật Bảo vệ môi trường số 72/2020/QH14 ngày 17/01/2020, dự án thuộc thẩm quyền cấp GPMT là Bộ TNMT Do đó, Công ty trình nộp hồ sơ đề nghị cấp Giấy phép môi trường cho Bộ TNMT

3 CÔNG SUẤT, CÔNG NGHỆ, SẢN PHẨM SẢN XUẤT CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ

3.1 Công suất của dự án đầu tư

Quy mô công suất của dự án được trình bày trong Bảng 1.2

Bảng 1.2 Công suất của dự án

(1) Quyết định số 3210/QĐ-BTNMT ngày 22/11/2022 của Bộ Tài nguyên và Môi trường về việc phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm”;

(2)Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà), 2023

3.2 Công nghệ sản xuất của dự án đầu tư

Công nghệ sản xuất của dự án được thực hiện tại 02 nhà xưởng với 02 nhóm sản phẩm chính như sau:

- Xưởng PCBA: dây chuyền lắp ráp bảng mạch in điện tử (PCBA) và dây chuyền sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử (PWB);

- Xưởng PWB: dây chuyền sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử (PWB)

Cụ thể các quy trình công nghệ sản xuất hiện tại của nhà máy được trình bày sau đây:

❖ Sơ đồ công nghệ sản xuất, lắp ráp các loại bảng mạch in điện tử tại nhà xưởng PCBA

Thuyết minh quy trình công nghệ

- PCBA - Printed Circuit Board Assembly: là bảng mạch in điện tử đã được gắn các linh kiện bằng công nghệ gắn tự động các linh kiện/Chip lên đế bảng mạch in Công nghệ in kem hàn và gắn linh kiện tự động của Công ty đáp ứng tối đa các sản phẩm bảng mạch in điện tử có kích thước nhỏ gọn và cần sự chính xác cao

Công nghệ sản xuất bảng mạch in điện tử (PCBA) đã được phát triển từ khi Nhà máy bắt đầu đi vào hoạt động năm 1996 Trong suốt quá trình hoạt động đến nay, các bước chính trong quy trình sản xuất là không thay đổi, chỉ có sự thay đổi quan trọng trong nguyên liệu

(10) Kiểm tra chức năng

(11) Đảm bảo chất lượng (6) Kiểm tra mối hàn

(1) Đóng tem, ghi ROM, sấy linh kiện

Bao bì linh kiện rỗng Tiếng ồn, nhiệt dư,

sử dụng để phù hợp với các quy định hiện hành Từ năm 2006, các sản phẩm của nhà máy đã phải đạt tiêu chuẩn RoHS (Restriction of Hazardous Substances), hiểu theo nghĩa đơn giản chính là sự hạn chế các chất độc hại của các thiết bị điện tử đối với sức khỏe con người và môi trường Do đó, từ năm 2006 đến nay, các sản phẩm của Công ty đều không còn sử dụng kim loại chì như quy trình trước đó, thay vào đó là sử dụng hợp kim hàn có thành phần chính là thiếc Cụ thể quy trình sản xuất PCBA được trình như sau:

(1) Đóng tem, ghi ROM, sấy linh kiện: Nguyên liệu đầu vào là đế bảng mạch in điện tử

và các linh kiện sản xuất được đóng tem, ghi ROM (ROM là “bộ nhớ chỉ đọc” để lưu trữ thông tin vĩnh viễn tại thời điểm sản xuất của thiết bị điện tử) Linh kiện sản xuất đã có

tem và được ghi ROM, bảo quản trong tủ chống ẩm trước khi nạp vào dây chuyền - Nguyên, vật liệu đầu vào: Linh kiện sản xuất, đế bảng mạch in điện tử

- Công đoạn này không phát sinh chất thải

(2) In kem hàn: Đế bảng mạch in điện tử PWB (bo mạch) được quét một lớp kem hàn (thành phần chủ yếu là thiếc, đồng) bằng máy in kem hàn khép kín Để tránh kem hàn dính lên trên những nơi không mong muốn, màng thép mỏng không gỉ đã được đục thủng ở những vị trí tương ứng được sử dụng, bằng cách này, kem hàn sẽ được quét vào các vị trí thích hợp Màng thép mỏng sẽ được tái sử dụng để gia công cho các đơn hàng tiếp theo Tiếp theo, bảng mạch in điện tử được đưa qua máy kiểm tra kem hàn tự động

Tại máy kiểm tra kem hàn tự động, đây là bước kiểm tra quang học tự động kem hàn sau khi in lên các bảng mạch, giúp kiểm tra lượng thiếc hàn, tình trạng in sắc cạnh hay lem nhòe có thể dẫn đến chập hoặc làm giảm mức độ in chính xác trên mạch

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Đế bảng mạch in điện tử PWB (bo mạch), kem hàn

- Chất thải đầu ra: chất thải rắn từ các màng thép mỏng có dính kem hàn (quá hạn sử dụng), hũ chứa kem hàn rỗng được xử lý như CTNH

(3) Lắp linh kiện tự động: Đế bảng mạch in điện tử sau khi được quét kem hàn được

chuyển tự động vào máy gắn linh kiện tự động Các linh kiện điện tử được cung cấp vào máy để tiếp tục quá trình gắn linh kiện tự động lên các vị trí định trước và đã được quét kem hàn Đế bảng mạch in điện tử sau khi được gắn các linh kiện được gọi là bảng mạch in điện tử

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Đế bảng mạch in điện tử đã quét kem hàn, các linh kiện thành phần

- Chất thải đầu ra: bao bì chứa linh kiện rỗng là CTRCNTT

(4) Hàn đối lưu: Máy hàn chuyên dụng được sử dụng để làm cứng lớp kem hàn, giúp cố

định các thành phần linh kiện của bảng mạch Nhiệt độ tại máy hàn đối lưu là 250-280oC, giúp làm tan chảy lớp kem hàn trong thời gian <2 phút Bảng mạch in sẽ được làm nguội

để lớp kem hàn cứng lại

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử, nhiệt (điện); - Chất thải đầu ra: tiếng ồn, nhiệt dư có hơi hợp kim hàn (không chì)

(5) Kiểm tra ngoại quan: Công nhân sử dụng các kính hiển vi quang học để phát hiện các

lỗi, khiếm khuyết và sự cố liên quan đến hàn và lắp ráp trên bảng mạch

Các bước in kem hàn, lắp linh kiện và hàn đều sử dụng các máy móc, thiết bị hiện đại, tự động, khép kín đã được các kỹ sư sản xuất lập trình sẵn Đồng thời, các máy móc, thiết bị sản xuất đều được trang bị hệ thống báo lỗi tự động Do đó, trường hợp phát hiện các bảng mạch lỗi tại bước kiểm tra ngoại quan là rất ít

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử;

- Chất thải đầu ra: Bảng mạch lỗi (nếu có) được xử lý như CTNH

(6) Kiểm tra mối hàn: Công nhân sản xuất kiểm tra thủ công bằng kính hiển vi các bộ phận

có hoặc không có cầu nối, mối hàn, khớp hàn Trường hợp bảng mạch bị phát hiện sai sót tại các mối/khớp hàn, các bảng mạch sẽ được chuyển đến bộ phận sửa chữa Các sản phẩm đạt chuẩn tiếp tục được đưa đến bước kiểm tra cuối, các sản phẩm bị lỗi sẽ được đưa đi sửa chữa Theo thống kê của nhà máy, sản phẩm PCBA đạt 99,98%

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử - Công đoạn này không phát sinh chất thải

(7) Kiểm tra trở kháng (Trở kháng là khái niệm mở rộng của điện trở cho dòng điện xoay chiều, chứa thêm thông tin về độ lệch pha): Được thực hiện bằng máy kiểm tra trở kháng

(IMT Tester) để đánh giá trở kháng của bảng mạch in điện tử Các sản phẩm bị lỗi cũng sẽ được chuyển đi sửa chữa

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử - Công đoạn này không phát sinh chất thải

(8) Cắt bảng mạch: Được thực hiện bằng máy cắt tự động giúp chia nhỏ, tách các tấm cụm

bảng mạch ra thành từng bảng mạch riêng biệt tùy theo yêu cầu kích thước của khách hàng - Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử

- Chất thải đầu ra: Bụi được thu gom vào khay chứa bụi trong máy và được đưa đi xử lý như CTRCNTT, rìa bảng mạch in điện tử

Quá trình cắt bảng mạch sẽ tách những bảng mạch nhỏ trong cụm bảng mạch ra, tạo ra sản phẩm bảng mạch phục vụ cho công đoạn tiếp theo

(9) Lắp ráp linh kiện nhựa, kim loại (nếu có): Tùy theo mẫu mã yêu cầu của khách hàng

mà bảng mạch in điện tử sẽ có hoặc không có phần linh kiện nhựa, kim loại Trường hợp khách hàng yêu cầu, các bảng mạch in điện tử sau khi đã được kiểm tra hoàn chỉnh ở các bước trên sẽ được chuyển qua công đoạn lắp ráp các linh kiện nhựa hoặc kim loại Quá trình lắp ráp này được các công nhân thực hiện thủ công và được kiểm tra tại chỗ trước khi chuyển đi đóng gói

- Nguyên, vật liệu đầu vào: linh kiện nhựa và linh kiện kim loại, bảng mạch in điện tử PCBA;

- Chất thải đầu ra: bao bì linh kiện được quản lý như là CTRCNTT

(10) Kiểm tra chức năng: Đây là công đoạn kiểm tra bằng cách mô phỏng môi trường mà

bảng mạch dự kiến sẽ hoạt động nhằm kiểm tra và khắc phục sự cố liên quan đến chức năng của bảng mạch

Bước kiểm tra chức năng được thực hiện một cách tự động bằng phần mềm kiểm tra Để hoàn thành việc này, phần mềm sẽ giao tiếp với bất kỳ thiết bị lập trình bên ngoài nào như bảng I/O, đồng hồ vạn năng kỹ thuật số và cổng giao tiếp Trường hợp bảng mạch bị phát hiện không đạt bước kiểm tra này, bảng mạch sẽ được công nhân chuyển đến bộ phận sửa chữa

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử - Công đoạn này không phát sinh chất thải

(11) Đảm bảo chất lượng: Đây là bước kiểm duyệt lần cuối để đảm bảo sản phẩm bàn giao

cho khách hàng đạt chất lượng đúng như cam kết Toàn bộ bước này cũng được công nhân thực hiện bằng các máy móc, dụng cụ hỗ trợ, bao gồm kiểm tra tỷ lệ thấm chì và ngắn mạch chì, kiểm tra giá trị linh kiện và kiểm những linh kiện có hướng

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử - Công đoạn này không phát sinh chất thải

(12) Đóng gói – lưu kho: Các bảng mạch in điện tử được đóng gói và lưu kho trước khi xuất đi theo đơn hàng của khách hàng

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bảng mạch in điện tử - Chất thải đầu ra: bao bì hỏng

Bảng 1.3 Tổng hợp nguyên liệu đầu vào và chất thải đầu ra tại từng công đoạn của dây chuyền sản

xuất PCBA Stt công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa chất đầu

vào Chất thải phát sinh (1) Đóng tem, ghi ROM,

sấy linh kiện - - Linh kiện điện tử;Nhiệt (điện) Không

Stt công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa chất đầu

vào Chất thải phát sinh (3) Lắp linh kiện tự động - Đế bảng mạch in điện tử đã quét kem hàn;

(5) Kiểm tra ngoại quan Bảng mạch in điện tử CTR: Bảng mạch lỗi (nếu có)

(6) Kiểm tra mối hàn Bảng mạch in điện tử Không

(7) Kiểm tra trở kháng Bảng mạch in điện tử Không

(8) Cắt bảng mạch Bảng mạch in điện tử Bụi được thu gom và xử lý như CTCNTT

(9) Lắp ráp linh kiện

nhựa, kim loại (nếu có) - Linh kiện nhựa/kim loại Bảng mạch in điện tử; CTR: bao bì linh kiện

(10) Kiểm tra chức năng - Bảng mạch in điện tử Không

(11) Đảm bảo chất lượng - Bảng mạch in điện tử Không

(12) Đóng gói – lưu kho - Bảng mạch in điện tử CTR: bao bì hỏng

❖ Sơ đồ quy trình công nghệ sản xuất đế bảng mạch in điện tử tại nhà xưởng PWB

Hình 1.4 Sơ đồ công nghệ sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử PWB

Thuyết minh quy trình công nghệ

- PWB – Printed Wiring Board: được hiểu là bảng mạch điện sử dụng phương pháp in để Hóa chất, nước DI

Bao bì

(13) Kiểm tra cuối (14) Đóng gói – lưu kho Tiếng ồn, hơi hóa chất, nhiệt dư, nước thải, CTR Tiếng ồn, hơi hóa chất, nhiệt dư, nước thải, CTR phim, nhiệt, nước DI

Hóa chất, nước DI, mực in, nhiệt

CTR

Nguyên liệu (tấm CCL, tấm PP, lá đồng,…)

tạo ra những hỗ trợ nhằm kết nối các thành phần điện hoặc điện tử với nhau thông qua việc sử dụng các rãnh dẫn, miếng đệm và các tính năng được tạo từ một hay nhiều lớp đồng được ép trên tấm bảng nhựa không dẫn điện Thông qua bảng mạch in này, các thành phần liên quan được kết nối điện vào PWB thông qua việc hàn các mối thiếc dẫn điện với nhau

- CCL - Copper Clad Laminate: tấm nhựa cách điện có hai bề mặt là lá đồng, mỗi lá có độ dày 35 m

Quy trình sản xuất đế bảng mạch in điện tử PWB hầu như không có sự thay đổi so với quy trình đã được phê duyệt trong báo cáo ĐTM trước đây Toàn bộ các công đoạn đều được thực hiện bằng các máy móc, thiết bị bán tự động và khép kín, giảm thiểu tối đa sự tiếp xúc của công nhân và rơi vãi nguyên liệu/hóa chất

(1) Nhập và cắt nguyên vật liệu: Nhà máy nhập kho các tấm CCL, các tấm nhựa cách điện

PP, lá đồng và một số nguyên liệu phụ khác Các tấm CCL, tấm nhựa PP và lá đồng sẽ được xuất kho và đưa đến dây chuyền cắt theo kích thước đặt hàng

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Tấm CCL, tấm PP, lá đồng; các nguyên, vật liệu sản xuất khác

- Chất thải đầu ra: bụi được thu gom bằng thiết bị gom bụi; chất thải rắn là các miếng CCL, lá đồng dư (nếu có); tiếng ồn

(2) Tạo mạch lớp trong: Sản phẩm bảng mạch in điện tử của nhà máy thông thường gồm

nhiều lớp tùy vào độ phức tạp của bảng mạch Do đó, quá trình chế tạo bảng mạch in điện tử sẽ bắt đầu bằng công đoạn gia công các lớp trong trước khi đến lớp ngoài và hoàn thiện sản phẩm

Tạo mạch lớp trong là bước quan trọng quyết định chất lượng sản phẩm, đòi hỏi yêu cầu kỹ thuật cao Công nghệ đến từ tập đoàn Tripod hầu hết được thực hiện tự động bằng máy móc, thiết bị khép kín từ khâu tiền xử lý (làm sạch bề mặt) trước khi tạo mạch đến quá trình dán phim, chụp phim và hiện hình ăn mòn

Trong đó, quá trình dán phim sử dụng màng phim cảm quang có đặc tính khi ánh sáng chiếu vào sẽ diễn ra quá trình polymer hóa, giúp phần đường đi của mạch điện sẽ bám chắc vào lớp đồng là phim chết, còn các phần không được chiếu sáng là phim sống Sau đó tấm lớp trong được qua lần lượt các bước rửa để lộ đường mạch điện bằng đồng trên tấm CCL, gọi là bước hiện hình-ăn mòn Các quá trình làm sạch bề mặt sử dụng axit loãng, không sử dụng dung môi hữu cơ như trước đây Lần lượt các lớp đồng được khắc tạo đường mạch điện theo thiết kế định sẵn trước khi chuyển qua công đoạn ép các lớp với nhau

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Tấm CCL, lá đồng, màng phim cảm quang; hóa chất làm sạch, hóa chất ăn mòn đồng, hóa chất lột phim; nhiệt; nước DI; khí nén; ánh sáng

- Chất thải đầu ra: hơi axit, nước thải chứa hóa chất, chất thải rắn (tấm phim lột)

(3) Kiểm tra lớp trong: Các lớp trong sau khi tạo mạch sẽ được kiểm tra chất lượng bằng

thiết bị kiểm tra tự động bằng quang học (AOI) để kịp thời phát hiện và sửa chữa lỗi trước khi chuyển qua công đoạn tiếp theo

AOI (Automated Optical Inspection) là loại máy kiểm tra bo mạch điện tử tự động bằng quang học, sử dụng các camera với độ phân giải cực cao để chụp ảnh bo mạch, so sánh với hình ảnh mẫu đã được lưu vào máy trước đó nhằm kiểm tra các lỗi xuất hiện trong quá trình gia công Công nhân thao tác chỉ cần quan sát hình ảnh lỗi máy bắt được hiển thị

trên màn hình máy tính, xác định vị trí lỗi trên bo mạch và chuyển công đoạn sửa chữa

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Tấm lớp trong đế bảng mạch in đã được tạo mạch điện - Chất thải đầu ra: Tấm lớp trong lỗi/không đạt chất lượng (nếu có)

(4) Ép lớp trong: Tùy theo yêu cầu của khách hàng mà đế bảng mạch in sẽ gồm có nhiều

lớp, quá trình tạo mạch các lớp trong là tương tự nhau và đều được kiểm tra chất lượng trước khi ép Các tấm lớp trong đạt chất lượng được chuyển qua khâu ép để tạo một đế bảng mạch in hoàn chỉnh Các lớp lá đồng được xếp xen kẽ với lớp vật liệu cách điện PP, số lượng lớp tùy thuộc vào yêu cầu khách hàng Để đảm bảo độ kết dính, các tấm lớp trong được oxi hóa bề mặt bằng hóa chất chuyên dụng

Sau đó, các lớp trong của đế bảng mạch in được ép lại với nhau bằng thiết bị chuyên dụng, đảm bảo không có bụi lẫn vào trong quá trình ép lớp, tạo thành một đế bảng mạch in - Nguyên, vật liệu đầu vào: Tấm lớp trong, tấm PP; hóa chất làm sạch, hóa chất xử lý bề

mặt, hóa chất oxy hóa, dung dịch khử; hơi nóng; nước DI

- Chất thải đầu ra: Hơi hóa chất, nước thải chứa hóa chất, miếng cách điện PP dư

(5) Khoan lỗ: Bán thành phẩm đế bảng mạch in sau khi được ép các lớp trong sẽ được

khoan lỗ trước khi chuyển qua công đoạn mạ để nối điện giữa các lớp Quá trình khoan lỗ đế bảng mạch được thực hiện bằng máy khoan NC

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bán thành phẩm đế bảng mạch in sau khi ép lớp

- Chất thải đầu ra: Bụi được thu gom bằng thiết bị gom bụi theo máy khoan và thoát ra ngoài nhà xưởng theo đường thoát khí

(6) Mạ đồng lỗ khoan: Quá trình mạ lỗ khoan được bắt đầu từ bước làm sạch lỗ khoan và

bề mặt đế bảng mạch in để tránh ảnh hưởng đến quá trình mạ Các hóa chất làm sạch được châm thủ công vào bồn làm sạch, sau đó quá trình làm sạch được thực hiện tự động bằng

máy kín

Đế bảng mạch in sau khi làm sạch được đưa tới chuyền mạ được thực hiện tự động hoàn toàn bằng máy Đế bảng mạch in được đưa qua từng bể chứa các dung dịch hóa chất để lần lượt tạo môi trường axit, môi trường oxy hóa, môi trường kiềm và cung cấp chất xúc tác, chất phụ gia cần thiết cho quá trình mạ hóa Sau khi mạ, tấm đế bảng mạch in bán thành

phẩm sẽ được đưa qua các bồn chứa hóa chất kín giúp làm sáng và làm đều bề mặt mạ

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bán thành phẩm đế bảng mạch in; hóa chất rửa bề mặt và lỗ, hóa chất thấm ướt lỗ, hóa chất mạ, chất xúc tác, chất phụ gia; hơi nóng; nước DI - Chất thải đầu ra: hơi hóa chất, nước thải chứa hóa chất, tiếng ồn

(7) Tạo mạch lớp ngoài: Sau khi các lớp trong của đế bảng mạch in đã được khoan lỗ và

mạ lỗ khoan, hai bề mặt ngoài của đế bảng mạch in được xử lý và tạo mạch lớp ngoài tương

tự như quá trình tạo lớp trong Toàn bộ quá trình cũng được thực hiện trong các máy móc, thiết bị kín từ khâu tiền xử lý (làm sạch bề mặt) trước khi tạo mạch đến quá trình dán phim, chụp phim và hiện hình ăn mòn

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Bán thành phẩm đế bảng mạch in sau khi khoan lỗ, màng phim cảm quang; hóa chất làm sạch, hóa chất ăn mòn đồng, hóa chất lột phim; nhiệt; nước DI; khí nén

- Chất thải đầu ra: hơi axit, nước thải chứa hóa chất, chất thải rắn (tấm phim lột)

(8) Kiểm tra lớp ngoài: Lớp ngoài sau khi tạo mạch cũng được kiểm tra chất lượng bằng

thiết bị tự động trước khi chuyển qua công đoạn tiếp theo

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Đế bảng mạch in sau khi tạo mạch lớp ngoài - Chất thải đầu ra: Đế bảng mạch lỗi/không đạt chất lượng (nếu có)

(9) Phủ chất chống hàn (solder resist - S/R) và in: Các bán thành phẩm đế bảng mạch in

điện tử gần như hoàn chỉnh sẽ được phủ chất bảo vệ mạch điện khi hàn Chất chống hàn là hóa chất có màu xanh lá cây thường được nhìn thấy trên các sản phẩm đế bảng mạch in điện tử

Lớp ngoài của đế bảng mạch in được làm sạch trước khi phủ chất chống hàn Cơ chế phủ tương tự như quá trình tạo bề mặt đế mạch in Quá trình sơn là sơn tĩnh điện, loại sơn là sơn cảm quang, ánh sáng chụp vào nó sẽ bị chết và có chỗ không chết Sau đó đem đi rửa để lộ ra những chân gắn linh kiện, chỗ nào không cần bám chì thì sẽ phủ hoàn toàn Cuối cùng, các ký hiệu, ký tự được in lên sản phẩm và toàn bộ đế bảng mạch in được đưa vào lò gia nhiệt ở nhiệt độ 150oC để kiểm tra khả năng chịu nhiệt của đế bảng mạch in - Nguyên, vật liệu đầu vào: bán thành phẩm đế bảng mạch in điện tử; hóa chất làm sạch,

chất cản hàn, mực in; nhiệt; nước DI

- Chất thải đầu ra: hơi hóa chất, nhiệt dư, hơi dung môi từ mực in (Methoxy propanol); nước thải chứa hóa chất

(10) Phủ lớp bảo vệ mạch dẫn (chất chống gỉ hoặc mạ vàng): Thành phẩm sau cùng được

phủ lớp bảo vệ mạch dẫn để tránh các tác động do quá trình oxi hóa vật liệu đồng Tùy vào yêu cầu của khách hàng, đế bảng mạch in có thể được mạ vàng để bảo vệ tác nhân oxi hóa Toàn bộ quá trình cũng được thực hiện trong các máy móc, thiết bị kín, bán tự động để đảm bảo chất lượng sản phẩm cũng như hạn chế tiếp xúc hóa chất với người lao động - Nguyên, vật liệu đầu vào: bán thành phẩm đế bảng mạch in điện tử; hóa chất làm sạch,

hóa chất mạ vàng/hóa chất chống gỉ; nước DI

- Chất thải đầu ra: hơi hóa chất, nước thải chứa hóa chất

(11) Cắt biên dạng: Từng đế bảng mạch in được dập, cắt máy theo kích thước yêu cầu của

khách hàng

- Nguyên, vật liệu đầu vào: đế bảng mạch in điện tử - Chất thải đầu ra: rìa đế bảng mạch in điện tử

(12) Kiểm tra điện: Mạch dẫn được đưa qua máy kiểm tra điện (SOT) trước khi qua bước

kiểm tra cuối

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Đế bảng mạch in điện tử thành phẩm - Chất thải đầu ra: sản phẩm lỗi (nếu có)

(13) Kiểm tra cuối: Đế bảng mạch in tiếp tục được đưa qua bước kiểm tra cuối để phát

hiện các lỗi hoặc hỏng hóc trên sản phẩm so với mẫu mã yêu cầu Quá trình được thực hiện

tự động bằng máy kiểm tra quang học tự động (AOI)

- Nguyên, vật liệu đầu vào: Đế bảng mạch in điện tử thành phẩm sau khi kiểm tra mạch dẫn

- Chất thải đầu ra: sản phẩm lỗi (nếu có)

(14) Đóng gói – lưu kho: Các sản phẩm đế bảng mạch in hoàn chỉnh được đóng gói và lưu kho trước khi xuất đi theo đơn hàng của khách hàng

- Nguyên, vật liệu đầu vào: đế bảng mạch in điện tử, bao bì - Chất thải đầu ra: bao bì hỏng

Bảng 1.4 Tổng hợp các dòng nguyên liệu đầu vào và chất thải đầu ra của dây chuyền đế bảng

mạch in điện tử PWB Stt

công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa

chất đầu vào Chất thải phát sinh Thông số ô nhiễm trong khí thải

- Nước thải: nước thải chứa axit (dòng B, C), nước thải chứa hóa chất cảm

Khí thải: HCl, NH3, H2SO4

Stt công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa

chất đầu vào Chất thải phát sinh Thông số ô nhiễm trong khí thải

- Nước DI quang photoresist (dòng E), nước thải

- Nước thải: nước thải chứa axit (dòng B, C)

Khí thải: NH3, H2SO4

Cắt tấm PP và ép

(5) Khoan lỗ Các lớp trong của đế bảng mạch in đã được

ép lại Khí thải: Bụi, Cu Bụi, Cu

- Nước thải: nước thải chứa axit (dòng

Stt công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa

chất đầu vào Chất thải phát sinh Thông số ô nhiễm trong khí thải

- Khí thải: nhiệt dư, hơi dung môi từ

Stt công

đoạn Công đoạn

Nguyên liệu, hóa

chất đầu vào Chất thải phát sinh Thông số ô nhiễm trong khí thải

❖ Danh mục máy móc, thiết bị

Trong quá trình chuẩn bị, triển khai thực hiện Dự án trước khi vận hành, Dự án có một số nội dung thay đổi so với nội dung quyết định ĐTM Việc thay đổi chủ yếu là do sắp xếp/ thay thế một số máy móc, thiết bị sản xuất hiện hữu tại cả 2 nhà xưởng PCBA và PWB; lắp đặt thêm một số máy móc phụ trợ cho xưởng PWB để đáp ứng nhu cầu sản xuất, tăng hiệu quả sản xuất, giảm lỗi sản phẩm và đáp ứng yêu cầu khách hàng

Toàn bộ các thay đổi sẽ không làm tăng quy mô, công suất, công nghệ sản xuất hoặc thay đổi khác làm tăng tác động xấu đến môi trường và đã được thông báo cho Bộ

TNMT tại Văn bản số 2023-057/TVB/BOE ngày 02/11/2023 của Công ty Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà) về việc Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam (Biên Hoà) sẽ tự xem xét, quyết định và chịu trách nhiệm trước pháp luật đối với các thay đổi so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy FICT Việt Nam (Sản xuất, lắp ráp bảng mạch in điện tử, nâng công suất từ 7.832.000 sản phẩm/năm lên 19.000.000 sản phẩm/năm; Sản xuất, lắp ráp đế bảng mạch in điện tử, công suất 480.000 m2/năm)”, cụ thể như sau:

Bảng 1.5 Danh mục máy móc, thiết bị tại nhà xưởng PCBA

3 Máy làm sạch khuôn 2 Nhật 10-50 -2 0 Chuẩn bị in kem hàn, dán bề mặt

5 Máy in kem hàn 11 Nhật 1000-5000 -8 3 6 Máy kiểm tra kem hàn 14 Nhật 1000-5000 -11 3

7 Máy gắn chip (Chip mounter) 16 Nhật 1000-5000 -13 3 Lắp linh kiện

Nhật 1000-5000 -12 9 Kiểm ngoại quang tra Các máy móc, thiết bị không sử dụng tại nhà xưởng PCBA sẽ được để tạm tại một phần nhà xưởng PCBA với diện tích 983 m2 Phần còn lại của nhà xưởng PCBA với diện tích 10.666 m2 bố trí sắp xếp các thiết bị, máy móc phụ trợ lắp đặt bổ sung của nhà xưởng PWB Danh mục máy móc, thiết bị hiện hữu và lắp đặt bổ sung được trình bày trong Bảng sau

Bảng 1.6 Danh mục máy móc, thiết bị tại nhà xưởng PWB hiện hữu và thay đổi so với quyết định phê duyệt ĐTM

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu

Stt Máy móc thiết bị Số lượng hiện hữu