Nghiên cứu huấn luyện delay locked loop

79 0 0
Nghiên cứu huấn luyện delay locked loop

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

Thông tin tài liệu

Một trong những lý do chính khiến em quyết định tập trung vào thiết kế vi mạch là do sự hấp dẫn của lĩnh vực này đến từ sự đa dạng và tính ứng dụng rộng lớn. Thiết kế vi mạch không chỉ liên quan đến việc tạo ra các linh kiện điện tử nhỏ gọn, mà còn mở ra cánh cửa cho nhiều ứng dụng khác nhau như hệ thống nhúng, thiết bị IoT1, máy tính, điện thoại di động và nhiều lĩnh vực công nghiệp khác. Sự linh hoạt và tính ứng dụng của thiết kế vi mạch là nguồn động viên lớn, giúp em cảm thấy hứng thú và đầy đủ động lực để theo đuổi đề tài này. Một lợi ích khác khi chọn đề tài thiết kế vi mạch là khả năng tiếp cận và áp dụng các công nghệ tiên tiến. Việc này đặt ra một loạt các thách thức thú vị và đòi hỏi kiến thức sâu rộng về nền tảng lý thuyết và kỹ thuật thực tế. Khả năng nắm bắt và ứng dụng những tiến bộ mới nhất trong lĩnh vực này không chỉ giúp em phát triển bản thân mình mà còn đóng góp vào sự phát triển của cộng đồng nghiên cứu và công nghiệp điện tử nói chung. Một trong những vấn đề trong quá trình truyền tải dữ liệu độ cao giữa các chip với nhau. Dữ liệu và xung clock có thể được truyền cùng một lúc giữa hai chip với nhau. Ở trạng thái tín hiệu không bị nhiễu, điểm tối ưu nhất mà khối có thể bắt được chính là ở vị trí bằng 25% chu kỳ của xung của tín hiệu clock. Hình 1.1 Điểm tối ưu khi tín hiệu không bị nhiễu Nhưng mà trong thực tế, việc trao đổi dữ liệu này có thể bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố tác nhân bên ngoài như: nhiệt độ trong chip tăng, các điện áp trong chip thay đổi, thay đổi trong quá trình tính toán các tác nhân này còn được gọi là PVT (Process, Voltage, Temperature). Làm cho dữ liệu bị nhiễu, không còn chính xác và không ổn định khiến2 mẫu dữ liệu hẹp đi. Khi chip bắt những tín hiệu này xác xuất để nó bắt trúng những vùng này rất cao. Hình 1.2 Điểm tối ưu khi tín hiệu nhiễu. Vì vậy bên trong mỗi chip có một khối Delay Locked Loop (DLL) dùng để làm chậm xung clock nhằm mục đích giúp chip có thể bắt được dữ liệu một cách chính xác để tránh những ảnh hưởng từ các nhân trên. Để khối Delay Locked Loop này hoạt động cần thuật toán để vận hành. Hình 1.3 Khối Delay Locked Loop trong chip Từ đó, em quyết định chọn đề tài “Nghiên cứu huấn luyện Delay Locked Loop để lấy dữ liệu trong quá trình giao tiếp” để thiết kế hệ thống điều khiển khối Delay Locked Loop. Đây là một giải pháp nghiên cứu thực tiễn để giải quyết vấn đề nhiễu do các tác nhân như nhiệt độ, điện áp và quá trình xử lí gây ra.3 1.2 MỤC TIÊU • Thiết kế thuật toán tìm điểm tối ưu nhất trong mẫu tín hiệu dữ liệu. • Thiết kế hệ thống điều khiển khối Delay Locked Loop và áp dụng thuật toán tìm điểm tối ưu cho hệ thống này. 1.3 ĐỐI TƯỢNG, PHẠM VI NGHIÊN CỨU 1.3.1 Đối tượng nghiên cứu • Tìm hiểu về thiết kế mạch Digital design. • Tìm hiểu ngôn ngữ VerilogSystemVerilog2 cho RTL và Verification3. • Tìm hiểu về giao tiếp Advanced Peripheral Bus (APB). • Tìm hiểu về Clock domain crossing (CDC). • Tìm hiểu về Khối Delay Locked Loop (Loopback) 1.3.2 Phạm vi nghiên cứu • Ngôn ngữ TCL. • Ngôn ngữ SystemVerilog. • Công cụ Synopsys VCS® • Công cụ Design Compiler

ĐẠI HỌC DUY TÂN KHOA ĐIỆN – ĐIỆN TỬ NGUYỄN TRUNG KIÊN NGHIÊN CỨU HUẤN LUYỆN DELAY LOCKED LOOP ĐỂ LẤY DỮ LIỆU TRONG QUÁ TRÌNH GIAO TIẾP TỐC ĐỘ CAO (2GHZ) BÁO CÁO ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP ĐÀ NẴNG, NĂM 2023 ĐẠI HỌC DUY TÂN KHOA ĐIỆN – ĐIỆN TỬ BÁO CÁO ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP NGHIÊN CỨU HUẤN LUYỆN DELAY LOOKED LOOP ĐỂ LẤY DỮ LIỆU TRONG QUÁ TRÌNH GIAO TIẾP CHUYÊN NGÀNH ĐIỆN – ĐIỆN TỬ (PNU) GVHD: ThS Trương Văn Trương SVTH: Nguyễn Trung Kiên Lớp: K25 EDD PNU MSSV: 2521162288 ĐÀ NẴNG, 2023 LỜI CAM ĐOAN Em xin cam đoan đồ án này là công trình nghiên cứu của cá nhân em và được sự hướng dẫn của ThS Trương Văn Trương Các nội dung nghiên cứu trong đề tài “Nghiên cứu huấn luyện Delay Locked Loop để lấy dữ liệu trong quá trình giao tiếp tốc độ cao (2GHz).” của em là trung thực và chưa công bố dưới bất kỳ hình thức nào trước đây Các dữ liệu bao gồm hình ảnh, số liệu, thông tin trong đồ án đều trung thực Do bản thân tôi tìm hiểu, tham khảo từ nhiều nguồn tư liệu khác nhau và có ghi rõ nguồn gốc Đồ án này không sao chép các đồ án đã có từ trước Nếu phát hiện có bất kỳ sự gian lận nào tôi xin hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung đề tài của mình Trường đại học Duy Tân không liên quan đến những vi phạm tác quyền, bản quyền do tôi gây ra trong quá trình thực hiện (nếu có) LỜI CÁM ƠN Lời đầu tiên em xin chân thành gửi lời cám ơn đến gia đình của em đã nuôi lớn và dành những lời động viên tích cực để em được phát triển một cách tốt nhất cho đến ngày hôm nay Tiếp đến là thầy Trương Văn Trương - trưởng khoa Điện – Điện tử của trường Đại học Duy Tân, đã giúp em rất nhiều trong quá trình thực hiện đồ án tốt nghiệp này Ngoài ra trong thời gian làm đồ án tốt nghiệp, em đã nhận được nhiều sự giúp đỡ, đóng góp ý kiến và chỉ bảo nhiệt tình từ gia đình cho đến các bạn bè gần xa Nhờ sự giúp đỡ tận tình của thầy Trương Văn Trương nên trong quá trình thực hiện đồ án em đã tiếp thu được nhiều kiến thức quý báu, có ích trong quá trình học tập và làm việc trong tương lai Được tiếp cận với những công nghệ mới trong ngành bán dẫn vi mạch như: quy trình thiết kế, các bước kiểm thử trong hệ thống, cách học, nhận biết những vấn đề Em chưa có nhiều kinh nghiệm trong quá trình thực hiện đồ án nên không thể tránh khỏi những sai sót Rất mong nhận được sự góp ý của các thầy (cô) để em hoàn thiện hơn Lời cuối em xin chân thành cảm ơn sự giúp đỡ của các quý thầy (cô), các anh (chị) đã luôn tạo điều kiện, quan tâm, giúp đỡ, động viên em trong quá trình thực hiện đồ án tốt nghiệp này Sinh viên thực hiện Nguyễn Trung Kiên NHẬN XÉT CỦA GIẢNG VIÊN HƯỚNG DẪN …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… …………………………………………………………………………………… Đà Nẵng, ngày…, tháng…, năm 2023 Giảng viên hướng dẫn ThS Trương Văn Trương MỤC LỤC CHƯƠNG 1 MỞ ĐẦU 1 1.1 Lý do chọn đề tài 1 1.2 Mục tiêu 3 1.3 Đối tượng, phạm vi nghiên cứu 3 1.3.1 Đối tượng nghiên cứu .3 1.3.2 Phạm vi nghiên cứu 3 CHƯƠNG 2 CƠ SỞ LÝ THUYẾT 4 2.1 Giới thiệu về ngôn ngữ mô tả phần cứng verilog 4 2.1.1 Tổng quan .4 2.1.2 Đặc điểm 4 2.1.3 Ưu điểm 4 2.2 Giới thiệu về giao tiếp Advanced Peripheral bus (APB) 5 2.2.1 Giao tiếp APB 5 2.2.2 Ưu điểm 5 2.2.3 Chức năng .5 2.3 Giới thiệu về clock domain crossing (CDC) 6 2.3.1 Clock Domain Crossing (CDC) là gì? 6 2.3.2 Ảnh hưởng 6 2.3.3 Khắc phục .6 2.4 Giới thiệu tổng quan về khối Loopback 6 2.4.1 Tại sao sử dụng khối Loopback? 6 2.4.2 Tổng quan về Khối Loopback 7 2.4.3 Sơ đồ kết nối 7 CHƯƠNG 3 THIẾT KẾ 9 3.1 Giới thiệu tổng quan về thiết kế 9 3.1.1 Tổng quan sơ đồ khối và chức năng của thiết kế 9 3.1.2 Thông số của hệ thống: 9 3.1.3 Thuật toán tìm điểm tối ưu .9 3.1.4 Chức năng của hệ thống 11 3.1.5 Chương trình thực thi .12 3.1.6 Sơ đồ kết nối giao diện 13 3.2 Khối Advanced Peripheral bus (APB) .15 3.2.1 Tổng quan .15 3.2.2 Sơ đồ kết nối 15 3.2.3 Chức năng 16 3.3 Khối Control and status register (CSR) 19 3.3.1 Tổng quan .19 3.3.2 Sơ đồ kết nối 19 3.3.3 Chức năng .20 3.4 Khối Sequencer 21 3.4.1 Tổng quan .21 3.4.2 Sơ đồ kết nối 22 3.4.3 Chức năng .23 3.5 Khối Pattern Generator 40 3.5.1 Tổng quan .40 3.5.2 Sơ đồ kết nối 41 3.5.3 Chức năng .42 3.6 Khối DLL Communication .44 3.6.1 Tổng quan .44 3.6.2 Sơ đồ kết nối 45 3.6.3 Chức năng .46 3.7 Khối Comparator 48 3.7.1 Tổng quan .48 3.7.2 Sơ đồ kết nối 48 3.7.3 Chức năng .49 3.8 Khối Asynchronous FIFO 50 3.8.1 Tổng quan .50 3.8.2 Sơ đồ kết nối 51 3.8.3 Chức năng .51 CHƯƠNG 4 KẾT QUẢ & ĐÁNH GIÁ .53 4.1 Xác minh thiết kế 53 4.1.1 Môi trường kiểm thử 53 4.1.2 Kịch bản kiểm thử 54 4.1.3 Kết quả kiểm thử 55 4.2 Thiết kế synthesis/STA 57 4.2.1 Ràng buộc về thiết kế (Design Constraints) 57 4.2.2 Kết quả Synthesis 59 4.2.3 Kiểm tra chất lượng sau quá trình Synthesis 60 4.3 Thiết kế để kiểm thử 61 4.3.1 Môi trường 61 4.3.2 Quy định của thiết kế 62 4.3.3 Kết quả SCAN Insertion .63 4.3.4 Kết quả kiểm tra độ bao phủ của ATPG Stuck-at 64 CHƯƠNG 5 KẾT LUẬN 65 5.1 Kết luận 65 DANH MỤC VÀ TÀI LIỆU THAM KHẢO 66 DANH MỤC BẢNG Bảng 2.1 Kết nối của khối LOOPBACK 8 Bảng 2.1 Cấu trúc và chức năng các lệnh 11 Bảng 2.2 Sơ đồ chân của thiết kế 13 Bảng 3.1 Sơ đồ chân của khối APB .15 Bảng 3.2 Sơ đồ chân của khối CSR .19 Bảng 3.3 Thanh ghi trong CSR 21 Bảng 3.4 Sơ đồ chân kết nối của khối Sequencer 22 Bảng 3.5 Sơ đồ chân khối Sequencer 25 Bảng 3.6 Sơ đồ chân khối Address Pointer 26 Bảng 3.7 Sơ đồ chân khối Error 27 Bảng 3.8 Sơ đồ chân khối Counter 28 Bảng 3.9 Sơ đồ chân khối CTLFSM 29 Bảng 3.10 Sơ đồ chân khối BURST 32 Bảng 3.11 Sơ đồ chân khối JUMPIF 35 Bảng 3.12 Sơ đồ chân của khối FLUSH 37 Bảng 3.13 Sơ đồ chân của khối MISC 39 Bảng 3.14 Sơ đồ chân khối Pattern Generator .41 Bảng 3.15 Bảng sự thật khối Pattern Generator 43 Bảng 3.16 Sơ đồ chân khối DLL Communication .45 Bảng 3.17 Bảng sự thật của khối DLL Communication 47 Bảng 3.18 Sơ đồ chân khối Comparator 48 Bảng 3.19 Sơ đồ chân khối FIFO không đồng bộ 51 Bảng 3.20 Bảng sự thật khối FIFO không đồng bộ .52 Bảng 4.1 Kịch bản kiểm thử 54 Bảng 4.2 Ràng buộc về xung 58 Bảng 4.3 Ràng buộc về đầu vào đầu ra của xung 58 Bảng 4.4 Các đường dẫn bõ qua 58 Bảng 4.5 Báo cáo về thời gian .59 Bảng 4.6 Báo cáo về diện tích 60 Bảng 4.7 Báo cáo mức năng lượng 60 Bảng 4.8 Chất lượng sau quá trình Synthesis 61 Bảng 4.9 Các cổng scan tương ứng với từng nguồn xung .61 Bảng 4.10 Các chế độ kiểm tra trong quá trình ATPG 62 Bảng 5.1 Kết quả của tiến độ thực hiện 65 DANH MỤC HÌNH ẢNH Hình 2.1 FSM của AMBA3 APB 5 Hình 2.2 Clock domain crossing (CDC) 6 Hình 2.3 Khối DLL sử dụng trong thiết kế chipLỗi! Thẻ đánh dấu không được xác định Hình 2.4 Độ trễ clock để lấy dữ liệu Lỗi! Thẻ đánh dấu không được xác định Hình 2.5 Tín hiệu nhiễu Lỗi! Thẻ đánh dấu không được xác định Hình 2.6 Khối Loopback nối vào khối DLL Training .7 Hình 2.7 Khối DLL Training 9 Hình 2.8 Điểm tối ưu trong mắt dữ liệu .10 Hình 2.9 Khối chức năng chính 11 Hình 2.10 Chương trình thực thi 12 Hình 2.11 Quá trình thực thi 13 Hình 3.1 Khối APB 15 Hình 3.2 Các khối con trong khối Request 16 Hình 3.3 Waveform khi ghi giá trị 17 Hình 3.4 Waveform khi đọc giá trị .17 Hình 3.5 Các khối con trong khối ACK .18 Hình 3.6 Waveform khối thực thi yêu cầu .18 Hình 3.7 Top-level của thiết kế 19 Hình 3.8 Khối Read-Only 20 Hình 3.9 Khối Read and Write .21 Hình 3.10 Tổng quan khối Sequencer 22 Hình 3.11 Sơ đồ khối Sequencer 24 Hình 3.12 Sơ đồ trạng thái của khối Sequencer 24 Hình 3.13 Sơ đồ khối Address Pointer 26 Hình 3.14 Sơ đồ khối Error 27 Hình 3.15 Sơ đồ khối Counter .28 Hình 3.16 Sơ đồ khối CTLFSM 29 Hình 3.17 Sơ đồ khối BURST .31

Ngày đăng: 17/03/2024, 09:22

Tài liệu cùng người dùng

Tài liệu liên quan