Engineering Materials and Processes phần 7 ppsx

... samples were tested for both test configurations (samples A, B, C, and D for bare Ag patterns, and samples A′, B′, C′, and D′ for and NH3-annealed Ag patterns). The average of four failure times ... Silver Electromigration Resistance 79 For all tested Ag lines, which were encapsulated by TiN(O), no partial depletion area and no significant number of voids and hillocks were observed even after ... (400 70 0°C). No reaction between Al and N from NH3 ambient to form AlN was detected in this temperature range. For the same sample configuration, a thicker oxide layer was formed at 70 0°C...

Engineering Materials and Processes phần 9 ppsx

... Alford, S. S. Lau, F. Deng, T. Laursen and B. M. Ullrich, J. Appl. Phys. 81, 77 73(19 97) . [19] B. A. Julies, D. Knoesen, R. Pretorius, D. Adams, Thin Solid Films 3 47, 201(1999). [20] M. M. Mitan, ... (w~1:1) and Ti5Si3, the reaction products from the Ti–SiO2 reaction [7] . 7 Summary 7. 1 Introduction This monograph reviews bilayer and alloy techniques with Ti, Al and ... of Ag and Ti before and after annealing at 500°C in an ammonia ambient for 30 minutes. The spectra were obtained using a 2.0 MeV He+2 beam and a scattering angle of 170 ° [4]. Wang and Alford...

Engineering Materials and Processes phần 1 doc

... 113 7. 2 Thermal Stability: Diffusion Barriers and Self-encapsulation … … 113 7. 3 Electromigration Resistance …………………………………………. 1 17 7. 4 Future Trends ………………………………………………… ……. 118 7. 5 References ... and technologists in the field of integrated circuits and microelectronics research and development. The content of the monograph is an indirect result of extensive and in-depth research and ... reliability. Engineering Materials and Processes Dedicated to our ever patient, supportive and loving wives, Madeline, Katherine and Betty 1 Introduction ...

Engineering Materials and Processes phần 2 pptx

... RBS and Auger electron spectroscopy (AES). The RBS analysis was performed using 1 .7 MV Tandem Accelerator with He+2 beam energies between 2.0 and 4.3 MeV. The backscattering angle was 170 ° and ... orders of magnitude and provide high sensitivity to the analysis of oxygen and carbon in silicon. The use of these high energies, 3.05 and 3 .7 MeV for the helium-oxygen and helium-nitrogen ... G. Colgan, Appl. Phys. Lett. 60. 2983(1992). [4] D. Adams, and T. L. Alford, Materials Science and Engineering: Reports 40, 2 07( 2003). [5] T. Iijima, H. Ono, N. Ninomiya, Y. Ushiku, T. Hatanaka,...

Engineering Materials and Processes phần 3 docx

... oxygen content and composition of the TaN films. The 3.0 MeV and 3 .7 MeV beam energies correspond to oxygen (O) and nitrogen (N) resonances, respectively, and were used to detect O and N. The 3.0 ... between Ag and H2S. Figure 3 .7. Schematic showing the nitridation and evolution of the corrosion process of a Ag(19 at.% Ti) alloy. At 600°C, in NH3, the Ti forms TiN at surface and interfacial ... in the surface layer and to determine the amount of nitrogen, RBS data were collected at 3 .7 MeV (the resonance energy of N) with a 7 tilt. At the energy of 3.0 MeV, no O and N could be detected....

Engineering Materials and Processes phần 4 pptx

... S. Chen, J. Appl. Phys. 87, 8 473 (2000). [19] M. Stavrev, D. Fischer, C. Wenzel, K. Drescher and N. Mattern, Thin Solid Films 3 07, 79 (19 97) . [20] C. Chang, J. S. Jeng, and J. S. Chen, Thin Solid ... 523(1991). [ 17] Joint Committee for Powder Diffraction Standard (JCPDS ICDD cards #: 25-1280, 26-0985, 32-1282, 25-1 278 , 14-0 471 , 31-1 370 , & 32-1283), PDF Database, 1994. [18] G. S. Chen, and T. ... Kaloyeros and W. A. Lanford, Thin Solid Films, 236, 2 57( 1993). [7] H. Miyazaki, K. Hinode, Y. Homma and K. Mukai, Jpn. J. Appl. Phys., 48, 329(19 87) . [8] T. L. Alford, D. Adams, T. Laursen and...

Engineering Materials and Processes phần 5 pptx

... 3 .7 MeV He+2 ion beam, 7 incident angle, and 172 ° scattering angle were primarily used for analyzing silver and dielectric interaction and thickness measurements. The beam energy of 3 .7 ... dielectric constant, the materials must have a good adhesion to silicon and to interconnect materials and thermal stability. Thermal stability is important to device characteristics and reliability. ... 250°C 300°C 350°C R µΩ-cm 2 .73 2.55 1.95 1. 87 3.48 60 Silver Metallization about 13 nm thick for the sample annealed at 70 0°C and that the thickness of the Ag layer...

Engineering Materials and Processes phần 6 doc

... Deng, T. Laursen, and B. M. Ullrich, J. Appl. Phys. 81, 77 73(19 97) . [ 17] Y. Zeng, T. L. Alford, Y. L. Zou, A. Amali, B. M. Ullrich, F. Deng, and S.S. Lau, J. Appl. Phys. 83, 77 9(1998). [18] ... Zeng, Y. L. Zou, T. L. Alford, F. Deng, S. S. Lau, T. Laursen, and B. Manfred Ullrich, J. Appl. Phys. 81, 77 73(19 97) . [15] CRC Handbook of Electrical Resistivities of Binary Metallic Alloys, ... its bulk electrical resistivity (1. 57 µΩ-cm at room temperature) is lower than other interconnection materials (Al—2 .7 µΩ-cm and Cu—1 .7 µΩ-cm) [1, 3, 14, 17] . In addition, silver has a higher...

Engineering Materials and Processes phần 8 pdf

... of the bonding between the two materials, Au and silicon. On the other hand, the type of ambient gas, alters the surface properties of the metal upon absorption and results in an increase or ... is the temperature and kb is Boltman’s constant. R is a constant, which accounts for the chemical effects between the trapped Al and Ag; depends on the diffusion process and was chosen to ... 1.3 1.4 1.50123456 7 8 Ag(200nm)/Al(20nm) Ag(200nm)/Al(30nm)1000/T (K-1)Ln[D] (m2/s) x 10-21 Figure 6 .7. Arrhenius plots for Ag (200 nm)/Al (20 nm) and Ag (200 nm)/Al(30 nm)...

Engineering Materials and Processes phần 10 pptx

... the anode for the temperature range 670 – 877 °C. Klotsman et al. [13] and Breitling and Hummel [14] however, found that Ag ion transport is toward the cathode, and is opposite to the direction of ... (e.g. grain size and texture); (2) contamination control (C, O and CI); (3) oxidation and corrosion control; (4) prevention of Ag diffusion in metals and dielectric materials; and (5) mechanical ... Nguyen, J. D. Hensen, T. L. Alford, Mater. Lett. 45, 1 57( 2000). [ 17] D. Adams, T. L. Alford, Materials Science and Engineering R 40, 2 07( 2003). Index Adhesion analysis,...

Xem thêm

Từ khóa: css3 documentary on designer materials and documents on webdesigners english learning materials and documents in english giới thiệu sử nước việt phần 7 biological materials and documents in english toefl course materials and documents in english kaplan toefl paper and pencil part 7 Báo cáo quy trình mua hàng CT CP Công Nghệ NPV Nghiên cứu tổ chức pha chế, đánh giá chất lượng thuốc tiêm truyền trong điều kiện dã ngoại Một số giải pháp nâng cao chất lượng streaming thích ứng video trên nền giao thức HTTP đề thi thử THPTQG 2019 toán THPT chuyên thái bình lần 2 có lời giải Biện pháp quản lý hoạt động dạy hát xoan trong trường trung học cơ sở huyện lâm thao, phú thọ Quản lý hoạt động học tập của học sinh theo hướng phát triển kỹ năng học tập hợp tác tại các trường phổ thông dân tộc bán trú huyện ba chẽ, tỉnh quảng ninh Phát triển du lịch bền vững trên cơ sở bảo vệ môi trường tự nhiên vịnh hạ long Phát hiện xâm nhập dựa trên thuật toán k means Nghiên cứu tổng hợp các oxit hỗn hợp kích thƣớc nanomet ce 0 75 zr0 25o2 , ce 0 5 zr0 5o2 và khảo sát hoạt tính quang xúc tác của chúng Định tội danh từ thực tiễn huyện Cần Giuộc, tỉnh Long An (Luận văn thạc sĩ)Tìm hiểu công cụ đánh giá hệ thống đảm bảo an toàn hệ thống thông tin Thơ nôm tứ tuyệt trào phúng hồ xuân hương Chuong 2 nhận dạng rui ro Tăng trưởng tín dụng hộ sản xuất nông nghiệp tại Ngân hàng Nông nghiệp và Phát triển nông thôn Việt Nam chi nhánh tỉnh Bắc Giang (Luận văn thạc sĩ)Tranh tụng tại phiên tòa hình sự sơ thẩm theo pháp luật tố tụng hình sự Việt Nam từ thực tiễn xét xử của các Tòa án quân sự Quân khu (Luận văn thạc sĩ)Giáo án Sinh học 11 bài 14: Thực hành phát hiện hô hấp ở thực vật Giáo án Sinh học 11 bài 14: Thực hành phát hiện hô hấp ở thực vật Giáo án Sinh học 11 bài 14: Thực hành phát hiện hô hấp ở thực vật BÀI HOÀN CHỈNH TỔNG QUAN VỀ MẠNG XÃ HỘI Đổi mới quản lý tài chính trong hoạt động khoa học xã hội trường hợp viện hàn lâm khoa học xã hội việt nam