CHƯƠNG 10 THI CÔNG Quá trình thi công thiết bò được chia làm hai công đoạn:  Thi công phần cứng.  Thi công phần mềm. Hai công đoạn này có thể tiến hành độc lập không cần phải song song với nhau. 6.1.THI CÔNG PHẦN CỨNG. Quá trình thi công phần cứng diễn ra theo trình tự sau:  Xác đònh cấu hình phần cứng thiết bò  Xây dựng sơ đồ nguyên lý mạch điện trên giấy  Kiểm tra lại cách kết nối các linh kiện với nhau  Tìm kiếm dự trù linh kiện vật tư.  Điều chỉnh lại sơ đồ mạch điện (nếu có thay đổi)  Sử dụng phần mềm EAGLE (Version 3.51 for DOS) để vẽ sơ đồ nguyên lý mạch điện trên máy vi tính.  Kiểm tra các lỗi trên sơ đồ mạch nguyên lý trên máy tính (Schematic).  Bố trí linh kiện  Chạy sơ đồ mạch in trên máy tính(board).  Kiểm tra và sửa các lỗi trên đường mạch in.  Đặt mạch in (kéo lụa)  Kiểm tra và chữa lỗi các mối hàn trên mạch in .  Vệ sinh mạch in.  Hàn đế chân linh kiện vào bo mạch.  Cắm linh kiện vào bo mạch  Kiểm tra vò trí linh kiện so với sơ đồ bố trí linh kiện.  Điều chỉnh lại vò trí.  Kết nối các bo mạch lại với nhau.  Kiểm tra toàn bộ lại hệ thống.  Cấp điện cho thiết bò.  Cho chạy thử nghiệm.  Quan sát kết quả, ghi nhận  Phát triển thêm phần cứng (nếu có điều kiện cho phép)  Trang trí vỏ hộp  Kết thúc Bảng 6.1.Dự trù thiết bò vật tư linh kiện ST T Tên linh kiện Số lượng Giá cả đồng/co n Thành tiền (đồng) BO MẠCH BÀN PHÍM VÀ HIỂN THỊ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 LED 7 đoạn (Anod chung) LED đơn Công tắc gạt Vi mạch quét phím 8279 Giải mã 74154 Đệm 7414 Transistor A1015 Transistor C1815 Điện trở (330 ) Mạch in 2 lớp (210 mm x 297 mm) Phím ấn (phím máy tính) Diode 1418 30 20 2 2 2 4 30 10 50 1 35 4 2800 400 500 80000 16000 3000 300 300 100 311850 1000 200 84000 8000 1000 160000 32000 12000 9000 3000 5000 311850 35000 800 BO MẠCH XỬ LÝ CHÍNH (CPU} 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 Vi xử lý 8085A Thạch anh 6MHz Vi mạch chốt đòa chỉ 74373 Vi mạch đệm dữ liệu 74245 Vi mạch đệm đòa chỉ 74244 Vi mạch giải mã 74138 Vi mạch đệm 7414 Vi mạch cổng NOT Bộ nhớ ROM 2764 (8KB) Bộ nhớ RAM 6264 (8KB) Vi mạch giao tiếp 8255 1 1 1 1 3 1 4 1 1 1 1 37000 6000 3000 3000 3000 3000 3000 2000 30000 20000 30000 37000 6000 3000 3000 9000 3000 12000 2000 30000 20000 30000 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 Vi mạch đònh thời 8253 Vi mạch giao tiếp bất đồng bộ 8251A Vi mạch đếm 4017 Vi mạch kích chuẩn phát MC 1489 Vi mạch kích chuẩn thu MC 1489 Đầu nối DB 25 (trọn bộ) Đầu nối DB 9 (trọn bộ) Vi mạch tạo xung đơn ổn 74221 Mạch in 2 lớp (297 mm x 210 mm) Tụ hóa (10 F) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 10 25000 22000 3000 4000 6000 32000 13000 3800 311800 200 25000 22000 3000 4000 6000 32000 13000 3800 311800 2000 ST T Tên linh kiện Số lượng Giá cả đồng/co n Thành tiền (đồng) BO MẠCH NGUỒN 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 Biến thế 1A (nguồn đôi 12V) Diode IN 4007 Tụ lọc 2200 Tụ lọc Titan IC ổn áp (7805, 7912, 7812) Pin dự phòng JP 1x2 JP 1x3 JP 1x9 JP 2x8 JP 1x4 JP 2x10 JP 2x13 Dây bẹ 20 (3dm) Mạch in 1 lớp (50mm x 70mm) 1 5 3 40 3 1 5 3 3 3 2 6 10 1 1 20000 200 2000 200 3000 10000 500 500 500 1000 500 1000 1500 10000 2000 20000 1000 6000 8000 9000 10000 2500 1500 1500 3000 1000 6000 15000 10000 2000 Tổng cộng :1320500 (đồng)  Bo mạch nguồn . Do cấu trúc phấn cứng thiết bò có khá nhiều linh kiện, đặc biệt do số lượng LED hiển thò phím ấn khá nhiều, nên chỉ riêng bo mạch bàn phím và hiền thò cũng đã chiếm một diện tích khá lớn (210mmm  297mm), do đó người thực hiện quết đònh tách riêng mạch điện thành 2 bo mạch riêng biệt như sau:  Bo mạch bàn phím và hiển thò (chỉ chứa các LED hiển thò và bàn phím).  Bo mạch xử lý trung tâm CPU ( chứa toàn bộ các linh kiện còn lại) Hai bo mạch trên liên kết với nhau qua các bus dây . SƠ ĐỒ MẠCH IN BO NGUỒN Sơ đồ bố trí linh kiện mạch nguồn Sơ đồ mạch in mặt đáy Sụ ủo maùch in maởt treõn SƠ ĐỒ MẠCH IN BO MẠCH CHÍNH (a). Sơ đồ bố trí linh kiện bo mạch chính (b). Sụ ủo maùch in maởt treõn [...]... viết chương trình bằng các lệnh cụ thể của VI XỬ LÝ 80 85 A  Cho chạy thử nghiệm chương trình trên Kit VI XỬ LÝ 80 85 A kết hợp với Kit mở rộng bàn phím và hiển thò của trường ĐHSPKT (tạm gọi là bộ vi xử lý 80 85A mở rộng)  Quan sát kết quả, điều chỉnh chương trình cho phù hợp với yêu cầu  Điều chỉnh lại chương trình đã đạt yêu cầu cho phù hợp với cấu hình phần cứng của thiết bò đang thiết kế  Liên kết... Liên kết các chương trình con lại theo một trình tự logic hợp lý thành một chương trình Monitor hoàn chỉnh, để quản lý kiểm soát công việc điều khiển thiết bò  Kiểm tra lại toàn bộ chương trình Monitor, điều chỉnh  Dòch chương trình sang mã máy Dùng chương trình dòch mã ngữ Assembler M80 để dòch chương trình Monitor từ mã ngữ sang mã máy  Kiểm tra lại toàn bộ chương trình dòch mã ngữ  Nạp chương trình... đoạn phát triển phần mềm có thể được tiến hành song song hoặc độc lập với việc xây dựng cấu hình phần cứng cho thiết bò Do đó, sau khi đã nắm được yêu cầu đặt ra và nội dung chương trình Monitor, nhóm tiến hành viết lưu đồ khối theo nội dung thiết kế phần mềm và triển khai ra thành các chương trình con để dễ dàng cho việc lập trình và kiểm tra lỗi
Trình tự tiến hành theo các bước sau:  Viết chương. .. Dùng chương trình dòch mã ngữ Assembler M80 để dòch chương trình Monitor từ mã ngữ sang mã máy  Kiểm tra lại toàn bộ chương trình dòch mã ngữ  Nạp chương trình vào EPROM  Chạy chương trình hệ thống  Quan sát kết quả  Kết luận . ( 210 mm x 297 mm) Phím ấn (phím máy tính) Diode 14 18 30 20 2 2 2 4 30 10 50 1 35 4 280 0 400 500 80 000 16000 3000 300 300 100 31 185 0 100 0 200 84 000 80 00 100 0. 3000 100 00 500 500 500 100 0 500 100 0 1500 100 00 2000 20000 100 0 6000 80 00 9000 100 00 2500 1500 1500 3000 100 0 6000 15000 100 00 2000 Tổng cộng :1320500 (đồng)