Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

75 2K 14
Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

Thông tin tài liệu

Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 1 PHẦN MỞ ĐẦU 3 CHƯƠNG I : TỔNG QUAN VỀ TIA X PHƯƠNG PHÁP CHỤP ẢNH PHÓNG X I. GIỚI THIỆU CHUNG . 5 I.1) Định nghĩa tầm quan trọng của NDT . 5 I.2). Các phương pháp NDT 6 II. TIA X CHỤP ẢNH PHÓNG XẠ . 7 II.1). Tia X . 7 II. 2). Quá trình tương tác của bức xạ với vật chất 12 II.3). Chụp ảnh phóng xạ 17 II.4). Nguyên lý tạo ảnh trên phim . 19 CHƯƠNG 2 : THIẾT BỊ DÙNG TRONG CHỤP ẢNH PHÓNG XẠ 20 I. THIẾT BỊ PHÁT BỨC XẠ TIA X . 20 I.1). Ống phát tia-X . 20 I.2). Bàn điều khiển trên ống phát tia-X 21 I.3). Cấu tạo các đặc tính của phim 22 I.4). Phân loại phim 30 I.5). Màn tăng cường . 31 CHƯƠNG 3 : QUÁ TRÌNH XỬ LÝ PHIM CHẤT LƯỢNG ẢNH LIỀU CHIẾU. 34 I . QUÁ TRÌNH XỬ LÝ TRÁNG RỬA PHIM. . 34 I.1. Qúa trình xử lý tráng rửa phim. 34 I.2. Phòng tối . 39 II. CHẤT LƯỢNG ẢNH LIỀU CHIẾU . 39 II.1). Các phương pháp xác định khuyết tật : 39 II.2). Công thức tính toán phương pháp xác định liều chiếu. 47 Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 2 CHƯƠNG 4 : ỨNG DỤNG ĐÁNH GIÁ AN TOÀN TRONG . 56 CHỤP ẢNH BỨC XẠ . 56 I. KĨ THUẬT CHỤP ẢNH BỨC XẠ KIỂM TRA CÁC MỐI HÀN. . 56 I.1. Các mối hàn nối. . 56 I.2. Các mối hàn chu vi . 57 I.3. Mối hàn chữ T . 63 II SỰ TÁC ĐỘNG CỦA BỨC XẠ LÊN CHẤT LƯỢNG ẢNH CHỤP BỨC XẠ: 71 II.1. Nguồn gốc sự tác động của bức xạ tán xạ lên chất lượng ảnh . 71 II.2. Các biện pháp khắc phục . 72 II.3. Tác động của bức xạ lên cơ thể con người. 73 Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 3 PHẦN MỞ ĐẦU Cùng với sự phát triển vượt bậc của công nghệ thông tin thì kỹ thuật hạt nhân được áp dụng phổ biến trong nhiều lĩnh vực của đời sống, mang lại nhiều lợi ích kinh tế - hội. Trong sự phát triển của kỹ thuật hạt nhân “kiểm tra không phá hủy (NDT)” sử dụng khá rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp trên khắp Thế giới Việt Nam. Với sự phát triển của công nghệ như vũ bão hiện nay, các ngành công nghiệp trọng điểm là thế mạnh của các nước đang phát triển như Việt Nam để hòa vào sân chơi kinh tế Thế giới, nên chất lượng sản phẩm bán ra là rất cần thiết để có thể cạnh tranh được trên thị trường quốc tế, do nền kinh tế Thế giới đã mang tính toàn cầu. Vì vậy kiểm tra không phá hủy là một bộ phận quan trọng trong công tác kiểm tra chất lượng sản phẩm. Phương pháp không phá hủy mẫu dùng kiểm tra các khuyết tật mối hàn, các vết nứt trong các đường ống, các công trình xây dựng. Ngoài ra, nó còn phục vụ cho nhiều ngành khác nhau như : Hóa chất, chế biến lọc dầu, xi măng, khai thác dầu khí, công trình giao thông thủy lợi, cả trong y tế lẫn nông nghiệp. Một trong những phương pháp kiểm tra không phá huỷ ngày càng được chấp nhận sử dụng rộng rãi đóng vai trò quan trọng trong công nghiệp là : Phương pháp chụp ảnh bức xạ công nghiệp (thuật ngữ tiếng Anh là Radiography Testing – hiệu là RT). Nó đang ngày càng trở nên hữu hiệu là sự lựa chọn của nhiều ngành công nghiêp trong việc kiểm tra chi tiết trên công trình yêu cầu độ an toàn cao. Xuất phát từ thực tế đó, luận văn này muốn trình bày khái quát về nguyên lý cơ bản của phương pháp chụp ảnh phóng xạ ứng dụng khác nhau trong việc kiểm tra khuyết tật trong các thành phần công nghệ. Do đó bố cục của luận văn gồm ba phần chính : Phần I : Tổng quan lý thuyết : gồm 4 chương. Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 4 Chương I : Tổng quan về tia X phương pháp chụp ảnh phóng xạ. Chương II : Các thiết bị dùng trong chụp ảnh phóng xạ. Chương III : Quá trình xử lý phim, phương pháp nhận dạng khuyết tật. Chương IV : Ứng dụng đánh giá an toàn trong chụp ảnh bức xạ. Phần II : Phần thực nghiệm kết quả. Phần III : Kết luận Tài liệu tham khảo. Phụ lục. Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 5 PHẦN I : TỔNG QUAN LÝ THUYẾT. CHƯƠNG I : TỔNG QUAN VỀ TIA X PHƯƠNG PHÁP CHỤP ẢNH PHÓNG XẠ. I. GIỚI THIỆU CHUNG I.1. Định nghĩa tầm quan trọng của NDT I.1.1. Định nghĩa bản chất của NDT Kiểm tra không phá huỷ là sử dụng các phương pháp vật lý để kiểm tra phát hiện các khuyết tật bên trong cấu trúc vật liệu, các sản phẩm, các chi tiết máy .mà không làm ảnh hưởng đến khả năng hoạt động chất lượng của chúng. I.1.2. Tầm quan trọng của NDT Phương pháp kiểm tra không phá huỷ đóng một vai trò quan trọng trong việc kiểm tra chất lượng sản phẩm. NDT cũng được sử dụng trong tất cả các công đoạn của quá trình chế tạo mỗi sản phẩm. Sử dụng các phương pháp NDT có hiệu quả trong các công đoạn của quá trình chế tạo sản phẩm như : Tăng mức độ an toàn tin cậy của sản phẩm khi làm việc. Làm giảm sản phẩm phế liệu đảm bảo chất lượng của vật liệu, từ đó giảm giá thành sản phẩm. Ngoài ra NDT được sử dụng rộng rãi trong việc kiểm tra thường xuyên hoặc định kỳ chất lượng của các thiết bị máy móc các công trình trong quá trình vận hành. Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 6 I.2. Các phương pháp NDT I.2.1. Phương pháp kiểm tra bằng mắt.(Visual testing - VT) : Kiểm tra bằng mắt là một trong những phương pháp phổ biến hiệu quả nhất của phương pháp kiểm tra không phá hủy. Đối với phương pháp này thì bề mặt của vật thể kiểm tra cần phải có đủ độ sáng tầm nhìn của người kiểm tra phải thích hợp. Các thiết bị, dụng cụ được trang bị đầy đủ người kiểm tra phải qua lớp tập huấn. I.2.2. Phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy(Eddy current testing - ET) : Phương pháp này dùng phát hiện các khuyết tật trên bề mặt, phân loại vật liệu, để đo những thành mỏng từ một mặt … một vài ứng dụng khác để đo độ sâu lớp thấm. Phương pháp này kiểm tra rất nhanh, có thể tự động hóa được. I.2.3. Phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh phóng xạ(Radiographic testing - RT) : Phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh phóng xạ được dùng để xác định khuyết tật bên trong của nhiều loại vật liệu có cấu hình khác nhau. Đây là phương pháp chụp ảnh bằng các tia X hoặc gamma. I.2.4. Phương pháp kiểm tra bằng siêu âm (Utransonic teshing - UT) : Kiểm tra vật liệu bằng siêu âm là một trong nhiều phương pháp kiểm tra không phá huỷ, sóng siêu âm có tần số cao được truyền vào vật liệu cần kiểm tra. I.2.5. Phương pháp kiểm tra bằng bột từ. (Magnetic particle testing - MT) : Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 7 Phương pháp này được dùng để kiểm tra các vật liệu dễ nhiễm từ. Nó có khả năng phát hiện được những khuyết tật hở ra trên bề mặt ngay sát bề mặt. I.2.6. Phương pháp kiểm tra thẩm thấu lỏng.(Penetrant Testing – PT) : Phương pháp này dùng kiểm tra những bất đồng nhất trên bề mặt như : Các vết nứt, rỗ khí, chồng mép, các lỗ rò rỉ. Phương pháp này rẻ tiền, dễ áp dụng, kiểm tra nhanh, thiết bị gon nhẹ. II. TIA X CHỤP ẢNH PHÓNG XẠ II.1. Tia X II.1.1. Cơ sở hình thành Roentgen tên đầy đủ là Wihelm Conrad Roentgen, sinh năm 1845 tại lenep-CHLB Đức Năm 1895 Roentgen đã phát hiện ra bức xạ tia X trong lúc ông đang nghiên cứu hiện tượng phóng điện qua không khí. Trong một thời gian thí nghiệm trên các loại tia mới bí ẩn này thì Roentgen đã chụp được một bức ảnh bóng của các vật thể khác nhau gồm những hộp đựng các quả cầu một khẩu súng ngắn nhìn thấy được rõ ràng. Những bức ảnh bóng này đã đánh dấu sự ra đời của phương pháp chụp ảnh bức xạ. Trong khoảng một năm sau, khi Roentgen đã phát hiện ra bức xạ tia X thì phương pháp chụp ảnh bức xạ được áp dụng để kiểm tra mối hàn. Năm 1913 Collidge đã thiết kế một ống phát bức xạ tia X mới. Thiết bị này có khả năng phát phát bức xạ tia X có năng lượng cao hơn có khả năng xuyên sâu hơn. Năm 1917 phòng thí nghiệm chụp ảnh bức xạ bằng tia X đã được thiết lập tại Royal Arsenal ở Woolwich. Bước phát triển quan trọng tếp theo, vào năm 1930 khi hải quân Mĩ đồng ý dùng phương pháp chụp ảnh bức xạ để kiểm tra các mối hàn của nồi hơi. Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 8 Phương pháp chụp ảnh phóng xạ không những được ứng dụng trong nghành công nghiệp hàng không, mà còn mở rộng sang các lĩnh vực khác như kiểm tra các mối hàn trong nhà máy điện, các nhà máy luyện kim, các cấu trúc của thiết bị vận chuyển. II.1.2. Tính chất của tia X bức xạ gamma. Bức xạ tia Xdạng bức xạ điện từ giống như ánh sáng. Giữa tia X ánh sáng thường chỉ khác nhau về bước sóng. Trong kiểm tra vật liệu bằng chụp ảnh bức xạ thường sử dụng bức xạ tia X có bước sóng từ 10 -2 0 A đến 10 0 A (1 0 A = 10 -10 m). Tần số dao động riêng ν, bước sóng xác định tính chất đặc trưng của bức xạ lan truyền trong không gian λ với tốc độ ánh sáng c liên hệ với nhau theo : λ = c/ν. Khi giảm bước sóng λ năng lượng bức xạ E tăng lên. Do vậy tính chất hạt trội hơn tính chất sóng nên khả năng đâm xuyên mạnh hơn Bức xạ tia X gamma là bức xạ điện từ giống như ánh sáng, nên có những tính chất giống nhau như :  Khi bức xạ tia X hay gamma chiếu qua không nhìn thấy được, nên không cảm nhận được bằng giác quan của con người.Vì vậy chúng gây nguy hại cho tế bào sống  Chúng làm cho các chất phát huỳnh quang. Các chất phát huỳnh quang đó là kẽm sulfide, canxi tungstate, kim cương, barium, thallum được kích hoạt natri iodide.  Chúng gây sự ion hoá, chúng có thể tách các electron ra khỏi các nguyên tử khí để tạo các ion dương, ion âm.  Chúng tuân theo định luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách. Đó là, cường độ bức xạ tia X hoặc gamma tại một thời điểm bất kỳ tỷ lệ Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 9 với bình phương khoảng cách từ nguồn đến điểm đó được tính theo công thức : ( I = 1/r 2 ). o Với I: cường độ bức xạ, r : khoảng cách.  Chúng truyền theo một đường thẳng, là dạng sóng điện từ nên có thể bị phản xạ, khúc xạ, nhiễu xạ.  Chúng có thể xuyên qua những vật liệu mà ánh sáng không thể xuyên qua được. Độ xuyên sâu phụ thuộc vào năng lượng của bức xạ, mật độ, chiều dày của vật liệu  Chúng tác động lên lớp nhũ tương film. II.1.3. Tác hại của tia X : Khi tia X đi vào cơ thể, không phải tất cả đều ra khỏi được, mà một số tia X bị mất do cơ thể người hấp thụ. Những tia X bị mất đi có thể có năng lượng rất lớn, nó đi qua cơ thể giải phóng tất cả các năng lượng của nó. Năng lượng này được chuyển thành electron gây nhiều tổn thương cho cơ thể con người trong một vùng hẹp như : ion hoá môi trường mà nó đi qua, phá huỷ các ADN của tế bào. II.1.3. Định luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách : Cường độ bức xạ biến thiên theo tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách. Định luật này được minh họa qua ví dụ cụ thể dưới đây : Khóa luận tốt nghiệp : Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống hình chữ T. SVTH : Trần Thị Thủy Trang 10 Hình 1.1 : Sơ đồ minh họa định luật tỷ lệ với bình phương khoảng cách. Gọi A là nguồn phát bức xạ, B là khe hở, C 1 , C 2 là bề mặt ghi nhận. Khi nguồn phát bức xạ có cường độ không đổi, đi qua khe hở B có diện tích là 4cm 2 , rồi đi đến bề mặt ghi nhận C 1 cách nguồn 12cm, khi di chuyển từ C 1 đến C 2 thì bề mặt ghi nhận tại C 2 cách nguồn là 24cm, lúc này chùm tia bức xạ có diện tích bằng 16 cm 2 . Diện tích này lớn bằng bốn lần diện tích tại C 1 . Vì vậy, ta có bức xạ trên 1cm 2 ở bề mặt ghi nhận tại điểm C 2 chỉ bằng ¼ bức xạ trên 1cm 2 ở bề mặt ghi nhận tại điểm C 1 . Đối với chụp ảnh bức xạ thì định luật tỷ lệ với bình phương khoảng cách rất quan trọng. Phim được ghi nhận một suất liều chiếu hoặc liều chiếu nhất định để tạo ra một ảnh chụp bức xạ trên phim có độ đen theo ý muốn. Nếu khoảng cách từ nguồn đến phim thay đổi thì liều chiếu cũng bị thay đổi theo định luật tỷ lệ với bình phương khoảng cách. Với ví dụ trên, để liều chiếu thích hợp tại C 2 như tại C 1 thì phải tăng bức xạ lên 4 lần sẽ tạo ra một ảnh bức xạ trên phim tại C 2 có độ đen bằng với độ đen của ảnh tại C 1 . Trong thực tế, ta có thể tăng thời gian chiếu hoặc cường độ bức xạ lên. [...]... cho m t ngư i làm vi c v i các ngu n phóng x h nh n m t li u chi u th p SVTH : Tr n Th Th y Trang 11 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T II.2 Quá trình t ơng t c c a b c x v i v t ch t Khi m t chùm b c x tia X ho c tia gamma i qua v t ch t thì có m t s tia ư c truy n qua, m t s tia b h p th m t s tia b t n x theo nhi... h t Br tho t ra ngoài tinh th b c bromua (AgBr) , còn l i là nh ng nguyên t Ag t do s l ng xu ng Sau khi x lý tráng r a phim thì nh n nhìn th y ư c tr thành nh th t SVTH : Tr n Th Th y Trang 19 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T CHƯƠNG 2 : THI T B DÙNG TRONG CH P NH PHÓNG X I THI T B PH T B C X TIA X t o ra tia- X. .. HVL = 0,693 µ SVTH : Tr n Th Th y Trang 16 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T II.2.4 T n x ngư c Khi lư ng t tán x nhi u l n trong v t ki m b h p th b i nh ng v t g n ó, m t ph n b c x t n x truy n ngư c ra kh i v t h p th t c ng n detector cũng như ngư i thao t c l n t n x ngư c trong môi trư ng t l ngh ch v i bình... c x t i, I là cư ng − µχ trong ó µ ư c g i là h s h p th tuy n t nh SVTH : Tr n Th Th y Trang 12 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T Hình 1.2 : Quá trình h p th b c x Cư ng c a chùm b c x tia X ho c gamma i qua v t ch t b suy gi m, nó ư c th hi n qua ba hi u ng : S h p th quang i n, s h p th t n x Compton, s t o... ng phóng x là s nguy hi m cho các nhân viên v n hành b chi u x b i chùm tia X ho c gamma, có th làm t n thương SVTH : Tr n Th Th y n các t bào s ng trong Trang 18 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T cơ th Phương pháp này r t t ti n, không d t c u m t s v n hành chính x c thái ng hóa, do ó c n yêu nghiêm t c cao trong. .. ng t ampe k – thư ng dùng dòng i n (mA) trên dây i u ch nh t N t i u khi n cao th volt k – thư ng dùng i u ch nh t cao th (kV) gi a c c dương c c âm ng h t th i gian chi u – thư ng dùng t gi i u ch nh th i gian chi u (ph t) Công t c – dùng t t m SVTH : Tr n Th Th y i n ngu n cho máy ph t tia- X Trang 21 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong. .. electron M t u b l ch i các góc khác nhau so v i hư ng chuy n electron càng l n thì m c ng ban u t n x càng m nh H s t ơng t c tuy n t nh t n x σ t l v i nguyên t s Z t l ngh ch v i năng lư ng E SVTH : Tr n Th Th y Trang 14 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T Hình 1.4 : T n x compton ây, c n chú ý r ng b c x t n x có... c x Nó ư c x c µm = µ/ρ ng th i cho c m t v t li u nh theo quan h : (g/cm2) SVTH : Tr n Th Th y Trang 15 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T v t ch t (g/cm3) Trong ó: ρ – m t i v i b c x tia X có quan h gi a h s suy gi m kh i, bư c sóng λ nguyên t s Z như sau: µm =k λ3Z3 µm ph thu c vào bư c sóng c a b c x sơ c p và. .. cho ch t lư ng t t hơn c n th i gian chi u dài hơn Hình2 .5a Các ư ng cong công nghi p SVTH : Tr n Th Th y c trưng c a ba lo i film tiêu bi u, dùng trong Trang 28 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T Hình2 .5b ư ng cong c trưng i n hình cho film tia X lo i ‘tr c ti p’ Trong (hình 2.5 ) bi u di n ư ng cong c trưng cho nh... ph t có i n th th p Tuy v y, kích thư c c a tinh th mu i có nh hư ng SVTH : Tr n Th Th y n x c nh nh Trang 32 Khóa lu n t t nghi p : ng d ng k thu t ch p nh phóng x tia X ki m tra khuy t t t trong kim lo i d ng ng hình ch T Nh ng màn t ng cư ng b ng mu i ph i ư c ki m tra thư ng xuyên m b o không có b i b n bám vào, ch t lư ng nh ch p ư c m b o Chúng ư c làm s ch b ng mi ng b t bi n x p th m m t ít . luận t t nghiệp : Ứng dụng kỹ thu t chụp ảnh phóng x tia X để kiểm tra khuy t t t trong kim loại dạng ống và hình chữ. luận t t nghiệp : Ứng dụng kỹ thu t chụp ảnh phóng x tia X để kiểm tra khuy t t t trong kim loại dạng ống và hình chữ

Ngày đăng: 15/03/2013, 14:41

Hình ảnh liên quan

Hình 1.1 :Sơ đồ minh họa định luật tỷ lệ với bình phương khoảng cách. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 1.1.

Sơ đồ minh họa định luật tỷ lệ với bình phương khoảng cách Xem tại trang 10 của tài liệu.
Hình 1.4 : Tán xạ compton - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 1.4.

Tán xạ compton Xem tại trang 15 của tài liệu.
Hình 1.5: Cách bố trí trong phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 1.5.

Cách bố trí trong phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh Xem tại trang 18 của tài liệu.
Hình 2.1. Sơ đồ ống phát tia-X. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 2.1..

Sơ đồ ống phát tia-X Xem tại trang 20 của tài liệu.
Bảng 2. 1: PHÂN LOẠI PHIM CHỤP ẢNH BỨC XẠ Các đặc  trưng  của  - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Bảng 2..

1: PHÂN LOẠI PHIM CHỤP ẢNH BỨC XẠ Các đặc trưng của Xem tại trang 23 của tài liệu.
Hình 2.3 : Hình ảnh về máy đo độ đen. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 2.3.

Hình ảnh về máy đo độ đen Xem tại trang 26 của tài liệu.
Hình 2.4 : Đường cong đặc trưng điển hình của một phim tia X- (a) - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 2.4.

Đường cong đặc trưng điển hình của một phim tia X- (a) Xem tại trang 27 của tài liệu.
Hình2.5 a. Các đường cong đặc trưng của ba loại film tiêu biểu, dùng trong cơng nghiệp - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 2.5.

a. Các đường cong đặc trưng của ba loại film tiêu biểu, dùng trong cơng nghiệp Xem tại trang 28 của tài liệu.
Hình2.5b . Đường cong đặc trưng điển hình cho film ti aX loại ‘trực tiếp’ - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 2.5b.

Đường cong đặc trưng điển hình cho film ti aX loại ‘trực tiếp’ Xem tại trang 29 của tài liệu.
Bảng 2.2: Một số loại phim và các đặc trưng của chúng Loại Tên phim Các đặc trư ng  Loại 1  Kodak RR,  - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Bảng 2.2.

Một số loại phim và các đặc trưng của chúng Loại Tên phim Các đặc trư ng Loại 1 Kodak RR, Xem tại trang 31 của tài liệu.
Bảng 3.1. ĐƯỜNG KÍNH CỦA CÁC DÂY TRONG BỘ IQI LOẠI DÂY - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Bảng 3.1..

ĐƯỜNG KÍNH CỦA CÁC DÂY TRONG BỘ IQI LOẠI DÂY Xem tại trang 43 của tài liệu.
Bảng 3. 2: Đường kính của dây theo tiêu chuẩn của Đức. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Bảng 3..

2: Đường kính của dây theo tiêu chuẩn của Đức Xem tại trang 44 của tài liệu.
Hình 3.3 : IQI dạng bậc và lỗ. II.1.5. Cách đặt IQI :  - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 3.3.

IQI dạng bậc và lỗ. II.1.5. Cách đặt IQI : Xem tại trang 46 của tài liệu.
Hình 3.4. Một giản đồ liều chiếu đặc biệt. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 3.4..

Một giản đồ liều chiếu đặc biệt Xem tại trang 50 của tài liệu.
Hình 3.5. Các đường bề dày, độ đen với những liều chiếu khác nhau - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 3.5..

Các đường bề dày, độ đen với những liều chiếu khác nhau Xem tại trang 52 của tài liệu.
Bảng 3. 5: Các hệ sốt ương đương chụp ảnh phĩng xạ gần đúng. Vật liệu Tia-X  - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Bảng 3..

5: Các hệ sốt ương đương chụp ảnh phĩng xạ gần đúng. Vật liệu Tia-X Xem tại trang 53 của tài liệu.
Hình 3.6. Phương pháp đường chéo để xác định liều chiếu. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 3.6..

Phương pháp đường chéo để xác định liều chiếu Xem tại trang 54 của tài liệu.
Hình 4.1 Chụp ảnh bức xạ kiểm tra các mối hàn nối. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.1.

Chụp ảnh bức xạ kiểm tra các mối hàn nối Xem tại trang 56 của tài liệu.
Hình 4.2 :Sơ đồ minh họa phim đặt ở phía trong, nguồn đặt ở phía ngồi. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.2.

Sơ đồ minh họa phim đặt ở phía trong, nguồn đặt ở phía ngồi Xem tại trang 57 của tài liệu.
Hình 4.3 : Cách bố trí phim đặt phía ngồi, nguồn đặt ở phía trong. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.3.

Cách bố trí phim đặt phía ngồi, nguồn đặt ở phía trong Xem tại trang 58 của tài liệu.
Hình 4.4 : Phương pháp phim đặt phía bên ngồi, nguồn đặt ở phía bên - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.4.

Phương pháp phim đặt phía bên ngồi, nguồn đặt ở phía bên Xem tại trang 59 của tài liệu.
Hình 4.5. Kỹ thuật hai thành một ảnh. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.5..

Kỹ thuật hai thành một ảnh Xem tại trang 61 của tài liệu.
Hình 4.6. Kỹ thuật phim đặt ở phía bên trong - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.6..

Kỹ thuật phim đặt ở phía bên trong Xem tại trang 62 của tài liệu.
Trong hình (4.5a) bề dày xuyên thấu của mối hàn sẽ nhỏ đi ở một chỗ nào đĩ và như thế theo quy tắc, chùm tia bức xạ sẽ chiếu định hướ ng  ở  m ộ t  gĩc 300 - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

rong.

hình (4.5a) bề dày xuyên thấu của mối hàn sẽ nhỏ đi ở một chỗ nào đĩ và như thế theo quy tắc, chùm tia bức xạ sẽ chiếu định hướ ng ở m ộ t gĩc 300 Xem tại trang 63 của tài liệu.
Hình 4.8: Cách bố trí nêm bổ sung bề dày - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.8.

Cách bố trí nêm bổ sung bề dày Xem tại trang 64 của tài liệu.
Hình 4.9 : Quá trình hình thành ảnh bĩng hai chiều của một khuyết tật. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.9.

Quá trình hình thành ảnh bĩng hai chiều của một khuyết tật Xem tại trang 65 của tài liệu.
Hình 7.12. Phương pháp gĩc vuơng. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 7.12..

Phương pháp gĩc vuơng Xem tại trang 66 của tài liệu.
Hình 7.13. Phương pháp xê dịch nguồn. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 7.13..

Phương pháp xê dịch nguồn Xem tại trang 67 của tài liệu.
Hình 4.12. Phương pháp đánh dấu chì. - Ứng dụng kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ tia X để kiểm tra khuyết tật trong kim loại dạng ống và hình chữ T

Hình 4.12..

Phương pháp đánh dấu chì Xem tại trang 70 của tài liệu.

Từ khóa liên quan

Tài liệu cùng người dùng

  • Đang cập nhật ...

Tài liệu liên quan